Toshiba Western - Новини

td uid 42 5c836f01d139b rand td a rec img text align left td uid 42 5c836f01d139b rand td a rec img img margin 0 auto 0 0 Специалистите на компанията Toshiba и Western

td uid 42 5c836f01d139b rand td a rec img text align left td uid 42 5c836f01d139b rand td a rec img img margin 0 auto 0 0 Специалистите на компанията Toshiba и Western

...

... предложат най-високата в индустрията плътност на чипа. Продажбите на 128-слойните 3D NAND чипове са планирани за началото на следващата година. .td_uid_43_5c836f01d15f8_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_43_5c836f01d15f8_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}





Японският технологичен концерн Toshiba Corp отново се връща към възможността

Японският технологичен концерн Toshiba Corp отново се връща към възможността

...

... изисква огромни инвестиции, а подразделението за чипове на Toshiba рискува да загуби конкурентните си способности, докато конкурентите продължават да разработват сериозни планове за капиталови разходи.