VIA се завръща: х86 процесорите Zhaoxin се изравниха с Intel Core i3 и настигат Core i5
Вече на всички е известно, че Intel има огромни проблеми с прехода към 10 нанометров софтуерен развой. Миналата седмица се появи информация, че 10 nm процесори на Intel ще излязат на пазара чак към коледните празници на 2019 година. Лидерът очевидно губи сили и това е рядка опция за съперниците да наваксат и догонят процесорния колос. А в този момент стана ясно, че на пазара на х86 процесорите се завръща третият огромен състезател. Разбира се, това е тайванската компания VIA Technologies.
В края на предходната година VIA показа своите 4 и 8-ядрени х86 съвместими процесори KX-5000 с ядра Katherine. Тези процесорни ядра са създадени взаимно с китайската компания Shanghai Huali Microelectronics Corporation (HLMC) за 28 нанометров софтуерен развой.
Zhaoxin KX-5000 е първата китайска SoC с поддръжката на двуканална DDR4 (DDR4-2400) оперативна памет. Освен контролера на паметта и графичния ускорител, в системата-върху-чипа на VIA е вградено аудио ядро, PCI Express 3.0 контролер и е налична хардуерната поддръжка на HDMI, DisplayPort и VGA. Тоест, тези чипове умерено могат да бъдат употребявани за мобилни компютри с флаш дискове. И още, очакван е южния мост ZX-200, в допълнение разширяващ листата с интерфейсите.
А в този момент в уеб-портала EXPreview се появиха резултатите от тестванията на 8-ядрените процесори на VIA от серията KX-5000. В теста Cinebench R11.5 китайският чип показва 4,01 точки, в теста FrizChess — 7911 и в 7-zip — 12 122 точки.
За съпоставяне, резултатът на Intel Core i3-6100 с архитектура Skylake в същите проби са 4,35, 7588 и 11 236 точки. Ясно е, че Intel Core i3-6100 е 2-ядрен процесор и сравнението не е доста правилно. Но тук можем да създадем изключение, тъй като става дума за позабравен към този момент производител на процесори. Освен това, през последните няколко години еднопоточната продуктивност на х86 съвместимите процесори на VIA е повишена с 10% и към този момент доближава 51% от продуктивността на Intel Core i3. Това в действителност е впечатляващо.
Следващото потомство VIA KX-6000 ще се създава посредством 16 нанометров софтуерен развой в заводите на TSMC. Въведени са редица усъвършенствания – командите SSE4.2 и AVX 2, поддръжка на DDR4-3200 памети, до 8 MB кеш памет от второ равнище и други. Тактовата периодичност от сегашните 2 GHz ще трансферира 3 GHz. По този метод новите чипове на VIA ще се изравнят по продуктивност с 4-ядрените процесори Intel Core i5.
Сега се приготвят процесорите от серията KX-7000, които би трябвало да излязат в края на 2019 година. Тоест, след едно потомство. VIA и Shanghai Zhaoxin Semiconductor обявиха, че ще се опитат да се конкурират с процесорите AMD Zen 2, които ще се създават посредством 7 нанометров софтуерен развой. А това значи, че цените на новите китайски процесори ще би трябвало да са по-ниски и от цените на AMD.
В края на предходната година VIA показа своите 4 и 8-ядрени х86 съвместими процесори KX-5000 с ядра Katherine. Тези процесорни ядра са създадени взаимно с китайската компания Shanghai Huali Microelectronics Corporation (HLMC) за 28 нанометров софтуерен развой.
Zhaoxin KX-5000 е първата китайска SoC с поддръжката на двуканална DDR4 (DDR4-2400) оперативна памет. Освен контролера на паметта и графичния ускорител, в системата-върху-чипа на VIA е вградено аудио ядро, PCI Express 3.0 контролер и е налична хардуерната поддръжка на HDMI, DisplayPort и VGA. Тоест, тези чипове умерено могат да бъдат употребявани за мобилни компютри с флаш дискове. И още, очакван е южния мост ZX-200, в допълнение разширяващ листата с интерфейсите.
А в този момент в уеб-портала EXPreview се появиха резултатите от тестванията на 8-ядрените процесори на VIA от серията KX-5000. В теста Cinebench R11.5 китайският чип показва 4,01 точки, в теста FrizChess — 7911 и в 7-zip — 12 122 точки.
За съпоставяне, резултатът на Intel Core i3-6100 с архитектура Skylake в същите проби са 4,35, 7588 и 11 236 точки. Ясно е, че Intel Core i3-6100 е 2-ядрен процесор и сравнението не е доста правилно. Но тук можем да създадем изключение, тъй като става дума за позабравен към този момент производител на процесори. Освен това, през последните няколко години еднопоточната продуктивност на х86 съвместимите процесори на VIA е повишена с 10% и към този момент доближава 51% от продуктивността на Intel Core i3. Това в действителност е впечатляващо.
Следващото потомство VIA KX-6000 ще се създава посредством 16 нанометров софтуерен развой в заводите на TSMC. Въведени са редица усъвършенствания – командите SSE4.2 и AVX 2, поддръжка на DDR4-3200 памети, до 8 MB кеш памет от второ равнище и други. Тактовата периодичност от сегашните 2 GHz ще трансферира 3 GHz. По този метод новите чипове на VIA ще се изравнят по продуктивност с 4-ядрените процесори Intel Core i5.
Сега се приготвят процесорите от серията KX-7000, които би трябвало да излязат в края на 2019 година. Тоест, след едно потомство. VIA и Shanghai Zhaoxin Semiconductor обявиха, че ще се опитат да се конкурират с процесорите AMD Zen 2, които ще се създават посредством 7 нанометров софтуерен развой. А това значи, че цените на новите китайски процесори ще би трябвало да са по-ниски и от цените на AMD.
Източник: kaldata.com
КОМЕНТАРИ