Процесорите Intel Comet Lake-S ще имат нов сокет: LGA1200
В началото на тази седмица се появи частична информация за процесорите Intel Core от 10-то потомство с кодово име Comet Lake-S, които се създават посредством усъвършенстван 14 нанометров софтуерен развой. Това изглеждаше като кратковременен отговор на процесорите AMD Ryzen от 3-то потомство. Но по данни на XFastest, чиповете Comet Lake не могат да бъдат обсъждани в сходен аспект. Тези процесори би трябвало да излязат през 2020 година, а това значи, че AMD свободно ще управлява пазара до края на тази година, в това число и значимия сезон на огромните покупки преди коледните празници .
И което е още по-важно, семейството чипове Intel Comet Lake-S ще излезе на пазара през първото или второто тримесечие на идната година. А това значи, че 10 nm процесори Ice Lake за десктоп компютри няма да се появят по-рано от третото тримесечие на 2020 година. Навярно платформата LGA1200 , която ще дебютира дружно с Comet Lake-S, ще поддържа и Ice Lake, и по този метод на потребителите няма да се наложи пазаруването на още една дънна платка в границите на единствено шест месеца. Едновременно с това, тези данни на Techpowerup опровергават предходната информация за започване на всеобщото потребление на многочиповите MCM модули и отхвърли от PCH чипсетите.
Новата платформа включва процесорите Comet Lake и чипсетите от серия Intel 400. Връзката сред тях се реализира посредством шината DMI 3.0 с висока пропускателна дарба и е съвместима с PCI-Express 3.0 x4. Да отбележим, че платформата AMD Valhalla за връзка сред процесора и чипсета X570 употребява точно PCI-Express 3.0 x4 интерфейса.
Изглежда че при подготвянето на своите 10 nm процесори Intel е вложил доста сили върху оптимизацията на своя неведнъж осъвременен 14 нанометров софтуерен развой. Направени са и редица други архитектурни усъвършенствания, с цел да се обезпечи растеж на продуктивността. Така да вземем за пример, технологията HyperThreading ще се употребява и в по-достъпните десктоп процесори от серията Core i5 и даже Core i3. Общият брой ядра на всеки изхарчен $ също ще бъде повишен спрямо чиповете от 9-то потомство Coffee Lake Refresh.
Процесорите Core i3 ще предложат на купувачите 4 ядра и поддръжката на 8 потока указания. Серията Core i5 ще има 6 ядра (12 нишки), а Core i7 – 8 ядра (16 нишки). Флагманската серия Core i9 ще включва 10 ядра и ще обезпечава едновременната обработка на 20 потока указания. Благодарение на усъвършенствания 14 нанометров софтуерен развой компанията възнамерява да усили продуктивността посредством в допълнение повишение на тактовата периодичност. При това температурният коефициент за 10-ядрените модели ще бъде 125 W. Интегрираното графично ядро Gen 9.5 в 4/6/8-ядрените чипове ще има повече функционалности и ще се назовава UHD 700-series.
Освен това, Intel има намерение да показа и нова високопроизводителна HEDT платформа за запалянковци . Тя ще носи името Glacial Falls и ще се базира на Cascade Lake, като би трябвало да излезе в края на тази година.
И което е още по-важно, семейството чипове Intel Comet Lake-S ще излезе на пазара през първото или второто тримесечие на идната година. А това значи, че 10 nm процесори Ice Lake за десктоп компютри няма да се появят по-рано от третото тримесечие на 2020 година. Навярно платформата LGA1200 , която ще дебютира дружно с Comet Lake-S, ще поддържа и Ice Lake, и по този метод на потребителите няма да се наложи пазаруването на още една дънна платка в границите на единствено шест месеца. Едновременно с това, тези данни на Techpowerup опровергават предходната информация за започване на всеобщото потребление на многочиповите MCM модули и отхвърли от PCH чипсетите.
Новата платформа включва процесорите Comet Lake и чипсетите от серия Intel 400. Връзката сред тях се реализира посредством шината DMI 3.0 с висока пропускателна дарба и е съвместима с PCI-Express 3.0 x4. Да отбележим, че платформата AMD Valhalla за връзка сред процесора и чипсета X570 употребява точно PCI-Express 3.0 x4 интерфейса.
Изглежда че при подготвянето на своите 10 nm процесори Intel е вложил доста сили върху оптимизацията на своя неведнъж осъвременен 14 нанометров софтуерен развой. Направени са и редица други архитектурни усъвършенствания, с цел да се обезпечи растеж на продуктивността. Така да вземем за пример, технологията HyperThreading ще се употребява и в по-достъпните десктоп процесори от серията Core i5 и даже Core i3. Общият брой ядра на всеки изхарчен $ също ще бъде повишен спрямо чиповете от 9-то потомство Coffee Lake Refresh.
Процесорите Core i3 ще предложат на купувачите 4 ядра и поддръжката на 8 потока указания. Серията Core i5 ще има 6 ядра (12 нишки), а Core i7 – 8 ядра (16 нишки). Флагманската серия Core i9 ще включва 10 ядра и ще обезпечава едновременната обработка на 20 потока указания. Благодарение на усъвършенствания 14 нанометров софтуерен развой компанията възнамерява да усили продуктивността посредством в допълнение повишение на тактовата периодичност. При това температурният коефициент за 10-ядрените модели ще бъде 125 W. Интегрираното графично ядро Gen 9.5 в 4/6/8-ядрените чипове ще има повече функционалности и ще се назовава UHD 700-series.
Освен това, Intel има намерение да показа и нова високопроизводителна HEDT платформа за запалянковци . Тя ще носи името Glacial Falls и ще се базира на Cascade Lake, като би трябвало да излезе в края на тази година.
Източник: kaldata.com
КОМЕНТАРИ