Intel има проблеми с производството на 64-слойните чипове 3D NAND QLC
В началото на месеца, Intel пусна на пазара гама от NVMe дискове SSD 660p, основани на 3D NAND чипове памет с четири бита на клетка (QLC). Устройствата се нареждат като налични и относително бързи решения за елементарните консуматори, които не се нуждаят от рекордни индикатори за устойчивост на SSD.
Предполагаше се, че доста скоро чиповете 3D NAND QLC ще изместят 3D NAND TLC от тези сфери, където се изисква бързо и постоянно записване на данни. Но се оказва, че дотогава ще мине още много време.
Както оповестява уеб-ресурса TweakTown, Intel изпитва съществени проблеми с производството на 64-слойните 3D NAND QLC чипове, които са в основата на упоменатите нагоре SDD 660p. Запознати със обстановката настояват пред задгранични сътрудници, че единствено 48% от чиповете, които излизат от поточната линия на IM Flash Technologies (съвместно дружество на Intel и Micron), са подобаващи за приложимост в твърдотелните дискове. Между другото, за 64-слойните 3D NAND TLC чипове, този индикатор е 90%.
Поради високия % на брака на QLC чиповете, правенето на един гигабайт се оказва по-скъп, в сравнение с TLC изделията, с производството на които няма никакви съществени проблеми. Още по-лошото, съгласно прогнозите на източника, е че Intel няма да може да понижи равнището на дефектните подготвени 3D NAND QLC чипове в това потомство микросхеми.
Предполагаше се, че доста скоро чиповете 3D NAND QLC ще изместят 3D NAND TLC от тези сфери, където се изисква бързо и постоянно записване на данни. Но се оказва, че дотогава ще мине още много време.
Както оповестява уеб-ресурса TweakTown, Intel изпитва съществени проблеми с производството на 64-слойните 3D NAND QLC чипове, които са в основата на упоменатите нагоре SDD 660p. Запознати със обстановката настояват пред задгранични сътрудници, че единствено 48% от чиповете, които излизат от поточната линия на IM Flash Technologies (съвместно дружество на Intel и Micron), са подобаващи за приложимост в твърдотелните дискове. Между другото, за 64-слойните 3D NAND TLC чипове, този индикатор е 90%.
Поради високия % на брака на QLC чиповете, правенето на един гигабайт се оказва по-скъп, в сравнение с TLC изделията, с производството на които няма никакви съществени проблеми. Още по-лошото, съгласно прогнозите на източника, е че Intel няма да може да понижи равнището на дефектните подготвени 3D NAND QLC чипове в това потомство микросхеми.
Източник: kaldata.com
КОМЕНТАРИ