В близките години на пазара се очакват чипове със стъклени

В околните години на пазара се чакат чипове със стъклени субстрати
(снимка: CC0 Public Domain)

В конкуренцията за новаторски чипове AMD може да победи съперниците Samsung и Intel, като първа пусне на пазара отчасти стъклени процесори. Компанията към този момент тества стъклени субстрати.

Стъклените субстрати са нов стадий в развиването на чиповете. Intel приказва за това от предходната година, а Samsung от тази пролет. Сега се появиха информации, че AMD ще се включи в “стъклената ” конкуренция .

Според обява на TrendForce, AMD възнамерява да стартира да употребява стъклени субстрати в производството на чипове през 2025 или 2026 година. В момента компанията организира проби за оценка на успеваемостта на проби от стъклени субстрати от няколко от най-големите международни снабдители на полупроводникови пластини.

Intel, от своя страна, не разкри точни периоди за пускане на производството на стъклени чипове, само че загатна втората половина на настоящото десетилетие, т.е. може да и 2026, и 2029 година. Samsung даде обещание да стартира произвеждане на такива субстрати през 2026 година

Тоест, AMD се обрисува като първият състезател , който ще пусне процесори с сходни характерности. Не е изключено също трите компании да предложат отчасти стъклени чипове по едно и също време през 2026 година

Стъклените субстрати се употребяват в решенията за пакетиране вместо органичните материали. Те имат голям брой преимущества, като да вземем за пример по-голяма издръжливост на опаковката, която усъвършенства издръжливостта и надеждността, и по-висока компактност на фугите, защото стъклото нормално е доста по-тънко от органичния материал.