TSMC разкри кога ще започне да произвежда 1,4 nm чипове с нанолистове
TSMC разгласи 1,4-нанометровият развой A14 за Gate-All-Around (GAA) транзистори от второ потомство. Технологията ще обезпечи 10-15% нарастване на продуктивността при същата консумация на сила и 25-30% понижение на потреблението на сила при опазване на честотата и логическата трудност спрямо 2nm N2. Плътността на логическите детайли ще се усили с 23%, а общата компактност на транзисторите ще се усили с 20% в среда на разбъркан дизайн. Масовото произвеждане е планувано за 2028 година, като през 2029 година ще дебютира версия на чипа със задно зареждане.
По време на Северноамериканския софтуерен симпозиум TSMC съобщи, че A14 е нов развой, създаден от нулата, тъй че плановете на чипове, проектирани за предходни софтуерни процеси няма да са подобаващи за него.
Новият развой е построен въз основата на второ потомство нанолистови транзистори (нанолистове), създадени по най-новата технология GAA. Това го отличава от процеса N2P, основан на платформата N2, и от A16, който е усъвършенстван N2P с Backside Power Delivery (BSPDN). За разлика от A16, базовата версия на A14 не поддържа архитектурата Super Power Rail. Това понижава разноските, само че лимитира приложението на технологията в сюжети, при които се изисква захранващо окабеляване с висока компактност. Липсата на BSPDN обаче прави A14 жизнерадостен избор за приложения, при които изгодите от тази технология са минимални или не съществуват.
Основни характерности на процеса A14 на TSMC спрямо N2 Въпреки неналичието на BSPDN, процесът A14 поддържа висока успеваемост посредством потребление на второ потомство транзистори с нанолистове. Един от основните съставни елементи на технологията е NanoFlex Pro – усъвършенствана архитектура на общоприетите кафези, която дава на проектантите еластичност при конфигурирането на логическите блокове въз основа на три значими индикатора: продуктивност, консумация на сила и повърхност на чипа (Power, Performance, Area – PPA). Въпреки че компанията не разкрива техническите разлики сред NanoFlex Pro и предходната версия на NanoFlex, може да се допусна, че те включват разширени благоприятни условия за DTCO – взаимна оптимизация на дизайна и технологиите – както и по-фина конфигурация на равнище клетка и транзистор.
Пътна карта за развиването на софтуерните възли на TSMC във високия и главния сегмент за интервала 2020-2028 година TSMC чака всеобщото произвеждане на чипове с технология A14 да стартира през 2028 година. В същото време компанията към момента не е прецизирала през кое полугодие ще стартира всеобщото произвеждане на тези чипове.
Като се има поради, че всеобщото произвеждане на софтуерните процеси N2P и A16 ще стартира през втората половина на 2026 година, може да се допусна, че производството на чипове по технология A14 ще бъде планувано за първата половина на 2028 година. През 2029 година се чака версия на A14 с архитектура Super Power Rail (SPR) – система за доставка на сила от задната страна на чипа (BSPDN). Въпреки че формалното име на тази трансформация към момента не е оповестено, тя евентуално ще следва признатата от TSMC номенклатура и ще бъде обозначена като A14P.
A14 разполага със система за подаване на сила от предната страна, сходна на тази, употребена в софтуерните процеси N2 и N2P. Това прави архитектурата изключително подобаваща за потребителски и профилирани компютърни приложения, които не изискват оформление на захранващи линии с висока компактност, само че при които енергийната успеваемост и мащабируемостта са от решаващо значение.
Според TSMC процесът A14 е ориентиран към необятен набор от приложения, в това число потребителски устройства и крайни изчислителни задания, при които е значима високата продуктивност при ограничавания на мощността и площта на матрицата. Чрез архитектурни характерности и параметри технологията A14 обезпечава баланс по основни индикатори на PPA в разнообразни сюжети за планиране.
