До края на годината Samsung възнамерява да реализира 60% от приходите си в HBM сегмента от доставките на HBM3E памети
Това е шест пъти повече, в сравнение с е в този момент.
Шесткратното нарастване на чистата и петнадесеткратното нарастване на оперативната облага в края на второто тримесечие Samsung Electronics изясни с повишението на цените на паметта като цяло, както и с възходящото търсене на HBM и SSD в сървърния сегмент. Както отбелязва организация Bloomberg, компанията дава обещание колкото се може по-бързо да усили доставките на най-новите чипове ор вида HBM3E. Ако в този момент те образуват не повече от 10% от приходите в HBM сегмента като цяло, то до края на годината делът им ще нарасне до 60%.
През втората половина на годината Samsung ще усили размера на произвеждане на HBM паметите общо три пъти и половина спрямо първата половина на годината, а до края на идната година ще го удвои още повече по отношение на това равнище. Разбира се, това няма да остане неусетно и в другите области на бизнеса на Samsung. Поради високия приоритет в доставките на HBM, размерите на произвеждане на DRAM за персоналните компютри и смарт телефоните ще бъдат лимитирани. Това може да предизвика в допълнение нарастване на цените, само че обстановката е типична за пазара като цяло, тъй че Samsung на този декор с нещо особено не се отличава, като се изключи че остава най-големият производител наизуст, като се изключи HBM, която се оглавява от SK hynix.
Оперативната облага на Samsung в сегмента на полупроводниците доближи 4,7 милиарда $ през второто тримесечие, а общата оперативна облага набъбна 15 пъти през годината до 7,6 милиарда $. Приходите на компанията през второто тримесечие спрямо миналата година се усилиха с 23% до 53,5 милиарда $, а чистата облага набъбна шест пъти до 6,96 милиарда $.
