Процесорите Intel Comet Lake-S ще имат нов сокет
.td_uid_42_5cd43cd57dd7d_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_42_5cd43cd57dd7d_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}
Тази година се чака Intel да показа следващото възобновяване на своята десктоп платформа за всеобщия сегмент. Това ще стане с излизането на новите процесори Comet Lake-S, създавани посредством 14 нанометров софтуерен развой. Тези процесори ще имат до 10 ядра и би трябвало да станат съперници на 7 nm чипове AMD Ryzen 3000, дебютът на които би трябвало да се състои това лято.
Заедно с 10 нуклеарните процеси Intel ще показа и новата серия чипсети Intel 400, информация за които се появи в най-новите драйвери.
.td_uid_41_5cd43cd57d8dc_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_41_5cd43cd57d8dc_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}
За страдание, процесорите Intel Comet Lake-S няма да са съвместими със сегашните дънни платки с LGA1151-v2 процесорно гнездо . Новите чипове ще имат нов сокет с по-голям брой контактни площадки. Информацията е на WCCFTech и бе доказана от няколко други издания.
Причината не е единствено в това, че тези 14 nm процесори с 10 ядра са с по-големи габаритни размери, а и че тяхната консумация на сила е по-висока. Според оповестената към сегашен ден информация, топ-моделите със свободен множител ще имат температурен коефициент 125 W. Първите процесори Intel Comet Lake-S и съвместимите с тях дънни платки са планувани да излязат през първото тримесечие на 2019-та година.
В същия драйвер за новите чипсети бе открита информация и за систематичната логичност Intel 495, предопределена за серията Ice Lake. Засега не се знае дали тези чипове ще се употребяват в преносимите компютри или в дънните платки за 10 nm нови процесори на Intel.
.td_uid_43_5cd43cd57e1ad_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_43_5cd43cd57e1ad_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}
Тази година се чака Intel да показа следващото възобновяване на своята десктоп платформа за всеобщия сегмент. Това ще стане с излизането на новите процесори Comet Lake-S, създавани посредством 14 нанометров софтуерен развой. Тези процесори ще имат до 10 ядра и би трябвало да станат съперници на 7 nm чипове AMD Ryzen 3000, дебютът на които би трябвало да се състои това лято.
Заедно с 10 нуклеарните процеси Intel ще показа и новата серия чипсети Intel 400, информация за които се появи в най-новите драйвери.
.td_uid_41_5cd43cd57d8dc_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_41_5cd43cd57d8dc_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}
За страдание, процесорите Intel Comet Lake-S няма да са съвместими със сегашните дънни платки с LGA1151-v2 процесорно гнездо . Новите чипове ще имат нов сокет с по-голям брой контактни площадки. Информацията е на WCCFTech и бе доказана от няколко други издания.
Причината не е единствено в това, че тези 14 nm процесори с 10 ядра са с по-големи габаритни размери, а и че тяхната консумация на сила е по-висока. Според оповестената към сегашен ден информация, топ-моделите със свободен множител ще имат температурен коефициент 125 W. Първите процесори Intel Comet Lake-S и съвместимите с тях дънни платки са планувани да излязат през първото тримесечие на 2019-та година.
В същия драйвер за новите чипсети бе открита информация и за систематичната логичност Intel 495, предопределена за серията Ice Lake. Засега не се знае дали тези чипове ще се употребяват в преносимите компютри или в дънните платки за 10 nm нови процесори на Intel.
.td_uid_43_5cd43cd57e1ad_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_43_5cd43cd57e1ad_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}
Източник: kaldata.com
КОМЕНТАРИ