Samsung ще инвестира $50 млрд в американски фабрики за чипове, което е с 35% повече от планираното
Тайванската компания TSMC, под напън от Доналд Тръмп след идването му на власт в Съединени американски щати, беше принудена да разгласи при започване на годината, че ще усили размера на американските си вложения от 65 на 165 милиарда $, а също по този начин ще построи осем заводи вместо три. Samsung в този момент се озовава в сходно състояние, тъй че ще би трябвало да похарчи към 50 милиарда $ в Съединени американски щати вместо плануваните 37 милиарда $.
Това заяви южнокорейското издание SEDaily, обяснявайки решението на Samsung с нуждата да получи освобождение от 100-процентови мита в Съединените щати при импорт на своите полупроводникови артикули. Колебание от страна на управлението на Samsung се наблюдаваше и по-рано, защото в самото начало компанията е възнамерявала да похарчи към 44 милиарда $ за нов комплекс от предприятия в Тейлър, Тексас, и той е трябвало да включва индустриални мощности за тестване и пакетиране на чипове. Samsung не е съумяла незабавно да откри клиенти за профилираните услуги, по тази причина е решила да не построява дружество за тестване и пакетиране на чипове. В резултат на това размерът на предстоящата инвестиция е понижен до 37 милиарда $.
Наскоро оповестената договорка с Tesla усили смисъла на това Samsung да има личен цех за тестване и пакетиране на чипове в Съединени американски щати, тъй че компанията реши да отдели спомагателни средства за развиването на клъстера в Тексас. Освен това, сходно равнище на локализация би премахнало възможни искания от страна на американските управляващи, което би могло да докара до нуждата от заплащане на по-високи вносни мита.
Както изясняват южнокорейските медии, периодите за строителство на главния цех на Samsung в Тейлър се форсират. В края на първото тримесечие самата постройка на фабриката беше приключена на съвсем 92%, а плануваното ѝ строителство да бъде изцяло приключено до края на октомври. „ Чистите пространства “ ще бъдат готови за монтаж на оборудването в края на тази година, а инсталирането на всичко належащо за работа в тези пространства ще стартира следващата година. Като цяло, в случай че планът бъде осъществен в упоменатия мащаб, това ще разреши на Samsung да се трансформира във втория по величина контрактен производител на чипове в Съединените щати.
Съоръжението за пакетиране на HBM памети на съперника SK hynix в Индиана също е изпреварило графика. Очаква се скоро първата копка и компанията се надява да стартира да създава съвременна памет от този клас на обекта през втората половина на 2028 година Компанията обмисля освен ускорение на строителството, само че и разширението му, с цел да включи спомагателни функционални посоки.
