SK hynix ще изгради завод за опаковане на чипове памет за $13 милиарда до края на следващата година
След продължителния спад в търсенето наизуст, породен от пандемичното пренасищане на пазара, производителите са доста внимателни във връзка с концепцията за разширение на потенциала за произвеждане на тези чипове. В сегмента на търсената HBM памет на фона на взрива на изкуствения разсъдък тези подозрения са доста по-малко, заради което SK hynix реши да отдели 12,9 милиарда $ за създаване на фабрика за пакетиране на чипове в Южна Корея.
Ройтерс прецизира, базирайки се на публично изказване на SK hynix, че строителството на завода ще стартира през април тази година и се чака да завърши до края на 2027 година Голямото търсене на HBM памет от страна на AI инфраструктурата принуждава южнокорейския производител да предприеме този ход.
SK hynix остава водещ състезател на пазара на HBM памети с дял от 61% през предходната година. Конкурентът Samsung Electronics се задоволява с 19%, а Micron Technology за известно време бе на второ място с 20%, преди да отстъпи тази позиция на Samsung. С стартирането на HBM4 последната чака да реализира най-малко паритет с SK hynix, а в идеалния случай – да заеме лидерската позиция на пазара.
HBM е тип стандарт за динамична памет с случаен достъп (DRAM), основан за пръв път през 2013 година, който включва отвесно нареждане на кристалите, с цел да се спести място и да се понижи потреблението на сила, като се подкрепи обработката на огромните размери данни, генерирани от комплицираните AI приложения.
(function() { const banners = [ // --- БАНЕР 1 (Facebook Messenger) --- `




