Intel представи мобилните процесори Core H с графично ядро на AMD и HBM2 памет
След поредност клюки и приключване на информация, Intel публично удостовери обстоятелството, че в своите процесори ще употребява графичните ядра на AMD. Всъщност Intel публично показа новите необикновени процесори.
Новата конфигурацията получават мобилните централни процесори Core H , които са осмото потомство на чиповете Core. Intel не посочи, тъкмо към коя процесорна фамилия принадлежат процесорите Cannonlake, които първи ще се създават посредством 10 нанометров софтуерен развой и към момента не са публично обявени. Очаква се точно те да получат графичните ядра на AMD .
За новите прекомерно невероятни процесори е известно, че ще имат интегрираната HBM2 памет , нужна за работата на GPU. Всичко се слага на една поставка под капачката на чипа във тип на обособени кристали. Засега Intel не разкрива детайлностите по новите процесори. Предполага се, че се употребяват графичните решение Vega, само че няма от кое място да знаем, каква е тяхната настройка.
Според новата информация, графичният процесор ще обменя данни с паметта посредством Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) интерфейса. Intel акцентира, че новите процесори ще бъдат първите чипове с тази шина. Всички се питат, каква ще е потреблението на това комбинирано решение, само че при 10 нанометров софтуерен развой надали си коства да се безпокоим за това.
Intel сподели още, че новите CPU ще станат основата на напълно тънки и производителни преносими компютри, които ще са подобаващи за работа, модерни игри и даже за VR.
Повече детайлности чакаме при започване на 2018 година, вероятно по време на събитието CES 2018.
Новата конфигурацията получават мобилните централни процесори Core H , които са осмото потомство на чиповете Core. Intel не посочи, тъкмо към коя процесорна фамилия принадлежат процесорите Cannonlake, които първи ще се създават посредством 10 нанометров софтуерен развой и към момента не са публично обявени. Очаква се точно те да получат графичните ядра на AMD .
За новите прекомерно невероятни процесори е известно, че ще имат интегрираната HBM2 памет , нужна за работата на GPU. Всичко се слага на една поставка под капачката на чипа във тип на обособени кристали. Засега Intel не разкрива детайлностите по новите процесори. Предполага се, че се употребяват графичните решение Vega, само че няма от кое място да знаем, каква е тяхната настройка.
Според новата информация, графичният процесор ще обменя данни с паметта посредством Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) интерфейса. Intel акцентира, че новите процесори ще бъдат първите чипове с тази шина. Всички се питат, каква ще е потреблението на това комбинирано решение, само че при 10 нанометров софтуерен развой надали си коства да се безпокоим за това.
Intel сподели още, че новите CPU ще станат основата на напълно тънки и производителни преносими компютри, които ще са подобаващи за работа, модерни игри и даже за VR.
Повече детайлности чакаме при започване на 2018 година, вероятно по време на събитието CES 2018.
Източник: kaldata.com
КОМЕНТАРИ