Ryzen 9 7950X удари 6,5 GHz, счупвайки два рекорда при процесорите
Процесорите на AMD не престават да заемат водещи позиции в приложенията за бенчмаркинг. По-рано тази седмица AMD публично оповести квартет от международни върхове в бенчмарковете, реализирани от към момента неизлезлия флагман на „ Raphael “ – Ryzen 9 7950X.
Днес от AMD са уведомили медиите, че OC специалистът Sampson, употребявайки изстудяване с течен азот, е сложил нови върхове в Cinebench.
Да напомним небрежно бенчмарковете от началото на седмицата:
Рекордните резултати бяха с 16-ядрения чип Zen 4 Ryzen 9 7950X и стандартен 280-милиметров AiO охладител. Рекордите обхващаха продуктивността в Cinebench R15, R20 и R23 (измерване на продуктивността при рендиране на 3D сцени) и Z-Zip (програма за архивиране).
ТестРезултатВсички ядра (GHz)ДъноПаметCinebench R2340,4985.4ASRock X670E Taichi32GB DDR5-4800 C40Cinebench R2015,7715.35Gigabyte X670E Aorus Master32GB DDR6-6000 C30Cinebench R156,9005.5Asus ROG Crosshair X670E Hero16GB DDR5-6000 C307-Zip228,9925.45MSI MEG X670E Ace32GB DDR5-5800 C38 Първият нов връх за продуктивност, който AMD желае да подчертае, е резултат от 48 235 точки в Cinebench R23
С Ryzen 9 7950X @ 6,45 GHz на всички ядра. Използвана е дънна платка ASUS ROG Crosshair X670E Hero и 32 GB памет G.Skill DDR5. Този нов резултат е със 7814 точки (+16,2%) по-висок от предходния връх за LN2. Splave беше намален до второто място със своя резултат от 40 421 точки, реализиран с Core i9-12900KS.
Друг връх на Cinebench също беше срутен от Ryzen 9 7950X на Sampson.
В този случай процесорът реализира 18 605 точки в Cinebench R20 с Ryzen 9 7950X @ 6,5 GHz all-core. Там е употребена дънна платка ASRock X670E Taichi и 32 GB памет G.Skill DDR5. Този нов резултат, реализиран с Ryzen, е с 2914 точки (+15,8%) по-висок от предходния връх с. Подобрява резултата на стандартно охлаждания Raphael от началото на тази седмица с сходна разлика.
Днес от AMD са уведомили медиите, че OC специалистът Sampson, употребявайки изстудяване с течен азот, е сложил нови върхове в Cinebench.
Да напомним небрежно бенчмарковете от началото на седмицата:
Рекордните резултати бяха с 16-ядрения чип Zen 4 Ryzen 9 7950X и стандартен 280-милиметров AiO охладител. Рекордите обхващаха продуктивността в Cinebench R15, R20 и R23 (измерване на продуктивността при рендиране на 3D сцени) и Z-Zip (програма за архивиране).
ТестРезултатВсички ядра (GHz)ДъноПаметCinebench R2340,4985.4ASRock X670E Taichi32GB DDR5-4800 C40Cinebench R2015,7715.35Gigabyte X670E Aorus Master32GB DDR6-6000 C30Cinebench R156,9005.5Asus ROG Crosshair X670E Hero16GB DDR5-6000 C307-Zip228,9925.45MSI MEG X670E Ace32GB DDR5-5800 C38 Първият нов връх за продуктивност, който AMD желае да подчертае, е резултат от 48 235 точки в Cinebench R23
С Ryzen 9 7950X @ 6,45 GHz на всички ядра. Използвана е дънна платка ASUS ROG Crosshair X670E Hero и 32 GB памет G.Skill DDR5. Този нов резултат е със 7814 точки (+16,2%) по-висок от предходния връх за LN2. Splave беше намален до второто място със своя резултат от 40 421 точки, реализиран с Core i9-12900KS.
Друг връх на Cinebench също беше срутен от Ryzen 9 7950X на Sampson.
В този случай процесорът реализира 18 605 точки в Cinebench R20 с Ryzen 9 7950X @ 6,5 GHz all-core. Там е употребена дънна платка ASRock X670E Taichi и 32 GB памет G.Skill DDR5. Този нов резултат, реализиран с Ryzen, е с 2914 точки (+15,8%) по-висок от предходния връх с. Подобрява резултата на стандартно охлаждания Raphael от началото на тази седмица с сходна разлика.
Източник: kaldata.com
КОМЕНТАРИ