Крепежните рамки на LGA 1700 не могат да се използват за процесорите Intel Arrow Lake
Процесорите Intel LGA 1700 имаха удължена правоъгълна форма и нямаха висока структурна неотстъпчивост, тъй че под въздействието на крепежните рамки в общоприетия сокет те се огъваха, влошавайки изискванията на разпръскване на топлината и причинявайки прегряване. Крепежните рамки, основани от трети страни за тези процесори, предопределени да решат описания проблем, не могат да се употребяват на платформата LGA 1851.
Последната включва потреблението на неотдавна показаните процесори Arrow Lake на Intel и съвместимите дънни платки, основани на чипсета Intel Z890. Както ресурсът Tom’s Hardware изяснява, печатната платка на процесорите LGA 1851 е съвсем същата по мярка като LGA 1700, само че капакът на разпределителя на топлината, употребен от първия, има малко по-различни размери, които не им разрешават да бъдат комбинирани със съществуващите крепежни рамки за LGA 1700. Тези рамки са предопределени да понижат огъването на процесора при монтажа на тежки детайли на охладителната система и да подобрят изискванията за разпръскване на топлината. В някои случаи температурата на процесора при натоварване беше понижена с 12 градуса по Целзий.
Освен това, както изясняват представителите на Tom’s Hardware, най-горещата точка на процесорите Arrow Lake се е изместила леко по отношение на техните прародители, тъй че може да изискват освен нови крепежни рамки, само че и приспособени водни блокове. Добрата вест е, че производителите на дънни платки с чипсета Intel Z890 са подготвени да ги оборудват с Arrow Lake съвместими пристягащи плочи, тъй че потребителите не би трябвало да губят време и пари за закупуването им. Като се има поради, че производителите на аксесоари не бързат да анонсират крепежните рамки за LGA 1851, може да се окаже, че в действителност ще бъдат включени в дънните платки „ по дифолт “ — най-малко при по-старите модели дъна, основани на чипсета Intel Z890.
