Защо евтините дънни платки са твърде лош избор за изграждане на геймърски компютър
Поредният взрив за рандеман на криптовалута отмина и преди излизането на новата серия видеокарти на Nvidia, цените на старите модели осезателно спаднаха. Да си напомним, че Intel наскоро показа на пазара редица относително евтини чипсети за своите в действителност нови процесори. От друга страна, цените на оперативната памет престанаха да порастват. Ето за какво се появиха значително нови модели геймърски компютри от междинен клас. Това добре се вижда в доклада за продажбите на лични компютри за второто тримесечие на тази година. За първи път от 6 години PC пазарът показва растеж.
Цената на новата серия видеокарти към този момент е незнайна и е мъчно да се каже, дали към сегашен ден е преференциално закупуването на видеокартите от поевтинялата серия видеокарти 1ххх. Но през днешния ден ще се спрем на друго. По-конкретно, на многочислените чипсети, които Intel показа. Да напомним, че през есента, когато процесорният колос показа новите си чипове с повишен брой ядра, показа единствено един старши чипсет – Z370. Разбира се, всички които купиха топ-чиповете Core i5 и i7 с цел да ги овърклокват, точно това им трябваше. Но би било прекомерно необичайно за потребителите, които хвърлиха око да вземем за пример на „народния““ 6-ядрен i5-8400, да заплащат за дънна платка толкоз, колкото коства и процесора. Това е тривиално излишно, тъй като този процесор не може да се клоква.
Разбира се, скъпите дънни платки на Intel прибавиха точки на AMD, тъй като комплекта процесор+дъно на AMD е осезателно по-евтин от този на Intel. И не щеш ли Intel показа на пазара младши чипсети… половин година след излизането на новите процесори. Ето го и целия лист, който повдига значително въпроси:
И по този начин, Q370 е съвсем цялостно копие на Z370, само че без опция за овърклок. Да кажем. Но тогава защо е H370? Единствената основна разлика от Q370 е, че не са разграничени PCIe процесорните линии – или с други думи, няма по какъв начин да бъдат включени две видеокарти по едно и също време. Сега мнозина се чудят, дали е имало смисъл единствено поради това да се прави обособен чипсет. Въпросът остава открит.
По-нататък е още по-интересно – в чипсета B360 е орязана опцията за основаването на RAID масиви. Тази опция не се употребява от доста хора и наподобява прекомерно необичайно основаването на чипсет, в който единствено това е отстранено.
Единственият логически чипсет в тази неразбория е H310. Защото в него е орязано всичко допустимо: липсва поддръжката на NVMe (бързите SSD), оптималният брой на SATA и USB поровете е стеснен до четири, слотовете за оперативна памет са единствено два, оставен е остарелият интерфейс сред процесора и PCH (аналога на южния мост). Но този чипсет е и по-евтин от другите и съгласно документите, поддържа безусловно всички процесори от 8-мо потомство. Съвсем предстоящо е да бъдат закупувани дънните платки точно с този чипсет.
Навярно мнозина си спомнят чипсета H110. Това е цялостен аналог на H310, само че за процесорите от 6-то и 7-мо потомство (Skylake и Kaby Lake). Навремето той бе прекомерно всеобщ, тъй като идеално подхождаше за сглобяването на геймърски компютър от междинен клас с процесори чак до Core i5. Дали H310 ще се окаже нещо сходно? По-скоро не.
Причината дори не е в интерфейсите: 4 USB 3.0 и 6 USB 2.0 врата общо взето са задоволителни за един геймърски компютър. Само двата RAM слота също не са проблем – от дълго време се продават RAM плочки с потенциал 16 GB. Липсата на NVMe несъмнено е значима за един професионален компютър, само че за геймърски е задоволителен и елементарен ATA SSD. Интерфейсът DMI2 вместо DMI3 също не е чак толкоз значим при игрите. Същото може да се каже и за RAID масивите. Като се замислим, че дъната с чипсета H310 започват от към $65, а с чипсета H370 – от към $95-$100, икономията наподобява явна и мечтана. Само че това не е добра концепция.
Да съпоставим две дънни платки на MSI с чипсети H110 и H310:
Веднага се натрапва разликата в звуковите портове, само че това си е в реда на нещата, тъй като дъната въпреки всичко са разнообразни. Важното е друго. Захранването на процесора (VRM) си е останало същото 6-фазно по схемата 4+2 – т.е., 4 за процесора и 2 за интегрираната графика. На пръв взор, всичко е наред, тъй като разсейваната от процесора топлота си е останала същата – 65 W за елементарните CPU и 95 W за чиповете от серия „К“ с отключен множител.
Но както помним от предходния път, Intel обича да хитрува с отделяната топлота. Това доста добре се вижда и тук. Ето, Core i5-7400 от предходното потомство има 4 ядра с тактова периодичност до 3,3 GHz и топлинен коефициент 65 W. А неговият аналог Core i5-8400 в настоящето потомство, към този момент има 6 ядра с тактова периодичност до 3,8 GHz, като се има поради, че архитектурата и TDP са същите. Как е допустимо това? Като се има поради, че при десктоп процесорите е допустимо да се махне ограничаването по TDP, елементарно ще се досетим, че новият i5 ще бъде най-малко веднъж и половина по-горещ! А в случай че вземем 6-ядрения i7-8700K с опция за овърклок до 4,3 GHz? Тази „печка“ с лекост ще доближи TDP над 100 W даже и без овърклок.
Само че зареждането на процесора не е променено. Образно казано, преобразуването на 12 V в нужните за процесора 1-1,5 V не става с КПД 100%. Тоест зоната на VRM се нагрява. Преди това, когато процесорите бяха 4-ядрени, нагряването на евтините дънни платки бе задоволително. Но в този момент, с i7-8700K в стрес тест, температурата доближава цели 130 градуса по Целзий.
Редица експерти споделиха може би на смешка, че при тази температура, съставените елементи ще стартират да се отпояват. Да не забравяме, че актуалната умна електроника за ограничение на нагряването понижава тока, което води до намаление честотата на процесора.
Разбира се, стрес пробата не е съсем всекидневно натоварване. Но като имаме поради, че i5-8400 дружно с GTX 1070 в игрите с DRM отбрана от вида на Assassin’s Creed Origins се натоварва до 90-100%, можем да сме сигурни, че температурата на VRM съставените елементи ще доближи 80-90 градуса, което си е доста.
Ако се вгледаме в другите платки с чипсети H310, ще видим, че в това отношение те си наподобяват: 4, а от време на време 3-фазни решения, без никакви радиатори. Ето за какво, разумният лимит при тях си остават същите 4-ядрени процесори, които са и за H110. Само че в този момент това не са Core i5 или i7, а единствено Core i3. Естествено, с по-опростените процесори от пита Pentium или Celeron, сходни проблеми въобще няма.
Но какъв тогава е критерият за избор на дънна платка за 6-ядрените Core i5 и i7? Има два разновидността – да се вземат дъна с по-скъпите чипсети, сложени на дънни платки с 6 и 8-фазни зареждания с радиатори на съставените елементи, осигуряващи зареждането на процесора.
В този случай, нагряването и в най-тежките игри не надвишава 60 градуса, което е един добър резултат.
Вторият вид е независимо да се създадат медни радиатори или да се закупят към този момент подготвени. Тяхното слагане изисква известно умеене, само че могат да се спестят най-малко $15-$20, а температурата да падне до обикновено равнище.
Изводът от всичко това е много забавен. От една страна Intel не е отговорен – той единствено е основал „нов“ чипсет (на процедура е дал ново име на стария), а със схемите и платките се занимават фирмите производители на дъна. А те от своя страна нищо не трансформират в своите дънни платки, тъй като по спецификации TDP в новите процесори на Intel не е повишен. Само че са не запомнили или премълчават тротлинга на тези процесори.
Цената на новата серия видеокарти към този момент е незнайна и е мъчно да се каже, дали към сегашен ден е преференциално закупуването на видеокартите от поевтинялата серия видеокарти 1ххх. Но през днешния ден ще се спрем на друго. По-конкретно, на многочислените чипсети, които Intel показа. Да напомним, че през есента, когато процесорният колос показа новите си чипове с повишен брой ядра, показа единствено един старши чипсет – Z370. Разбира се, всички които купиха топ-чиповете Core i5 и i7 с цел да ги овърклокват, точно това им трябваше. Но би било прекомерно необичайно за потребителите, които хвърлиха око да вземем за пример на „народния““ 6-ядрен i5-8400, да заплащат за дънна платка толкоз, колкото коства и процесора. Това е тривиално излишно, тъй като този процесор не може да се клоква.
Разбира се, скъпите дънни платки на Intel прибавиха точки на AMD, тъй като комплекта процесор+дъно на AMD е осезателно по-евтин от този на Intel. И не щеш ли Intel показа на пазара младши чипсети… половин година след излизането на новите процесори. Ето го и целия лист, който повдига значително въпроси:
И по този начин, Q370 е съвсем цялостно копие на Z370, само че без опция за овърклок. Да кажем. Но тогава защо е H370? Единствената основна разлика от Q370 е, че не са разграничени PCIe процесорните линии – или с други думи, няма по какъв начин да бъдат включени две видеокарти по едно и също време. Сега мнозина се чудят, дали е имало смисъл единствено поради това да се прави обособен чипсет. Въпросът остава открит.
По-нататък е още по-интересно – в чипсета B360 е орязана опцията за основаването на RAID масиви. Тази опция не се употребява от доста хора и наподобява прекомерно необичайно основаването на чипсет, в който единствено това е отстранено.
Единственият логически чипсет в тази неразбория е H310. Защото в него е орязано всичко допустимо: липсва поддръжката на NVMe (бързите SSD), оптималният брой на SATA и USB поровете е стеснен до четири, слотовете за оперативна памет са единствено два, оставен е остарелият интерфейс сред процесора и PCH (аналога на южния мост). Но този чипсет е и по-евтин от другите и съгласно документите, поддържа безусловно всички процесори от 8-мо потомство. Съвсем предстоящо е да бъдат закупувани дънните платки точно с този чипсет.
Навярно мнозина си спомнят чипсета H110. Това е цялостен аналог на H310, само че за процесорите от 6-то и 7-мо потомство (Skylake и Kaby Lake). Навремето той бе прекомерно всеобщ, тъй като идеално подхождаше за сглобяването на геймърски компютър от междинен клас с процесори чак до Core i5. Дали H310 ще се окаже нещо сходно? По-скоро не.
Причината дори не е в интерфейсите: 4 USB 3.0 и 6 USB 2.0 врата общо взето са задоволителни за един геймърски компютър. Само двата RAM слота също не са проблем – от дълго време се продават RAM плочки с потенциал 16 GB. Липсата на NVMe несъмнено е значима за един професионален компютър, само че за геймърски е задоволителен и елементарен ATA SSD. Интерфейсът DMI2 вместо DMI3 също не е чак толкоз значим при игрите. Същото може да се каже и за RAID масивите. Като се замислим, че дъната с чипсета H310 започват от към $65, а с чипсета H370 – от към $95-$100, икономията наподобява явна и мечтана. Само че това не е добра концепция.
Да съпоставим две дънни платки на MSI с чипсети H110 и H310:
Веднага се натрапва разликата в звуковите портове, само че това си е в реда на нещата, тъй като дъната въпреки всичко са разнообразни. Важното е друго. Захранването на процесора (VRM) си е останало същото 6-фазно по схемата 4+2 – т.е., 4 за процесора и 2 за интегрираната графика. На пръв взор, всичко е наред, тъй като разсейваната от процесора топлота си е останала същата – 65 W за елементарните CPU и 95 W за чиповете от серия „К“ с отключен множител.
Но както помним от предходния път, Intel обича да хитрува с отделяната топлота. Това доста добре се вижда и тук. Ето, Core i5-7400 от предходното потомство има 4 ядра с тактова периодичност до 3,3 GHz и топлинен коефициент 65 W. А неговият аналог Core i5-8400 в настоящето потомство, към този момент има 6 ядра с тактова периодичност до 3,8 GHz, като се има поради, че архитектурата и TDP са същите. Как е допустимо това? Като се има поради, че при десктоп процесорите е допустимо да се махне ограничаването по TDP, елементарно ще се досетим, че новият i5 ще бъде най-малко веднъж и половина по-горещ! А в случай че вземем 6-ядрения i7-8700K с опция за овърклок до 4,3 GHz? Тази „печка“ с лекост ще доближи TDP над 100 W даже и без овърклок.
Само че зареждането на процесора не е променено. Образно казано, преобразуването на 12 V в нужните за процесора 1-1,5 V не става с КПД 100%. Тоест зоната на VRM се нагрява. Преди това, когато процесорите бяха 4-ядрени, нагряването на евтините дънни платки бе задоволително. Но в този момент, с i7-8700K в стрес тест, температурата доближава цели 130 градуса по Целзий.
Редица експерти споделиха може би на смешка, че при тази температура, съставените елементи ще стартират да се отпояват. Да не забравяме, че актуалната умна електроника за ограничение на нагряването понижава тока, което води до намаление честотата на процесора.
Разбира се, стрес пробата не е съсем всекидневно натоварване. Но като имаме поради, че i5-8400 дружно с GTX 1070 в игрите с DRM отбрана от вида на Assassin’s Creed Origins се натоварва до 90-100%, можем да сме сигурни, че температурата на VRM съставените елементи ще доближи 80-90 градуса, което си е доста.
Ако се вгледаме в другите платки с чипсети H310, ще видим, че в това отношение те си наподобяват: 4, а от време на време 3-фазни решения, без никакви радиатори. Ето за какво, разумният лимит при тях си остават същите 4-ядрени процесори, които са и за H110. Само че в този момент това не са Core i5 или i7, а единствено Core i3. Естествено, с по-опростените процесори от пита Pentium или Celeron, сходни проблеми въобще няма.
Но какъв тогава е критерият за избор на дънна платка за 6-ядрените Core i5 и i7? Има два разновидността – да се вземат дъна с по-скъпите чипсети, сложени на дънни платки с 6 и 8-фазни зареждания с радиатори на съставените елементи, осигуряващи зареждането на процесора.
В този случай, нагряването и в най-тежките игри не надвишава 60 градуса, което е един добър резултат.
Вторият вид е независимо да се създадат медни радиатори или да се закупят към този момент подготвени. Тяхното слагане изисква известно умеене, само че могат да се спестят най-малко $15-$20, а температурата да падне до обикновено равнище.
Изводът от всичко това е много забавен. От една страна Intel не е отговорен – той единствено е основал „нов“ чипсет (на процедура е дал ново име на стария), а със схемите и платките се занимават фирмите производители на дъна. А те от своя страна нищо не трансформират в своите дънни платки, тъй като по спецификации TDP в новите процесори на Intel не е повишен. Само че са не запомнили или премълчават тротлинга на тези процесори.
Източник: kaldata.com
КОМЕНТАРИ