Полупроводниковата индустрия се обедини около универсален стандарт за чиплети(снимка: CC0

Полупроводниковата промишленост се сплоти към повсеместен стандарт за чиплети
(снимка: CC0 Public Domain)

Чиплетите (блокове от интегрални схеми) са все по-често срещани при проектирането на процесори, а водещите компании в света на полупроводниковите технологии желаят да ги създадат по-разпространени.

Коалиция, включваща AMD, ARM и Intel, е изготвила стандарт за този тип устройства, наименуван Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), заяви. Стандартът има за цел да улесни връзките „ die-to-die ” в хардуера и софтуера.

Ако всичко върви добре и стандартът се схване, всеки архитект на чипове ще може да „ смесва и съчетава ” чиплети от разнообразни компании, с цел да сътвори „ идеалната ” система върху чип.
още по темата
Алиансът към този момент е утвърдил спецификацията UCIe 1.0. Сред сътрудниците на трите огромни компании са производители на чипове и облачни системи като Гугъл, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung и TSMC.

Ще е нужно известно време, преди да забележим на пазара чипове, построени по новия стандарт. Групата по правенето на UCIe към момента има много работа по дефиниране на форм-фактора, протоколите и други детайлности.

Идеята за повсеместен чиплет, зад която стоят Intel, AMD и Arm
(източник: UCIe)

Призивът към участващите компании обаче е явен. Фирмите биха могли да ускорят създаването на и SoC, употребявайки подготвени планове на чиплети, вместо да основават свои лични „ от нулата ”. Освен това фирмите биха могли да продават чиплети на други бизнеси и да усилят обсега на своята софтуерна палитра.

Новото начинание може да се окаже потребно за развиването на цялостен набор от електронни устройства, като се стартира от телефони и се стигне до, които зареждат облачни услуги.