Излизат масови AMD Ryzen от трето поколение със Zen 2
Новите процесори за районен съд идват с четири ядра и осем влакна
Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X за настолни районен съд идват с двойно повече ядра
(снимка: AMD)
AMD разгласи нови попълнения в фамилията настолни процесори Ryzen от 3-то потомство, както и чипсет за цокъл AM4, с който сега се създават над 60 модела дънни платки.
Новите Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X за настолни районен съд са основани на „ Zen 2 ” архитектурата и дружно с чипсета AMD B550 ще обезпечат за потребителите системи с двойно повече ядра и двойно по-висока пропускателна дарба.
Новите процесори са най-бързите до момента Ryzen 3 настолни чипове. При тях за пръв път се осъществя едновреременна многонишковост (SMT – Simultaneous) в Ryzen 3, подчертаха от AMD.
Процесорите разполагат с 18 MB кеш буфер, който снижава латентността при продан на данни с паметта и усилва продуктивността в игрите, които мощно натоварват централния процесор.
Освен това, със своите 4 ядра и 8 влакна, разчитайки на AMD SMT технологията, новите Ryzen 3 чипове покачват и многозадачната продуктивност.
Новият чипсет B550 за цокъл AM4 е последното попълнение в фамилията чипсети AMD 500 серия, което поддържа процесорите Ryzen от серия 3000.
Очакваните скоро B550 дънни платки са единствените за всеобщия консуматор, съвместими с PCIe 4.0, като обезпечават двойно по-висока пропускателна дарба от B450 дъната в игрите и многозадачните режими на работа.
Процесорите Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X се чакат на пазара от 21 май 2020 година Продажбите на дънни платки с AMD B550 чипсет ще стартират от 16 юни 2020 година от сътрудници на AMD като ASRock, Asus, Biostar, Colorful, Gigabyte и MSI.
Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X за настолни районен съд идват с двойно повече ядра
(снимка: AMD)
AMD разгласи нови попълнения в фамилията настолни процесори Ryzen от 3-то потомство, както и чипсет за цокъл AM4, с който сега се създават над 60 модела дънни платки.
Новите Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X за настолни районен съд са основани на „ Zen 2 ” архитектурата и дружно с чипсета AMD B550 ще обезпечат за потребителите системи с двойно повече ядра и двойно по-висока пропускателна дарба.
Новите процесори са най-бързите до момента Ryzen 3 настолни чипове. При тях за пръв път се осъществя едновреременна многонишковост (SMT – Simultaneous) в Ryzen 3, подчертаха от AMD.
Процесорите разполагат с 18 MB кеш буфер, който снижава латентността при продан на данни с паметта и усилва продуктивността в игрите, които мощно натоварват централния процесор.
Освен това, със своите 4 ядра и 8 влакна, разчитайки на AMD SMT технологията, новите Ryzen 3 чипове покачват и многозадачната продуктивност.
Новият чипсет B550 за цокъл AM4 е последното попълнение в фамилията чипсети AMD 500 серия, което поддържа процесорите Ryzen от серия 3000.
Очакваните скоро B550 дънни платки са единствените за всеобщия консуматор, съвместими с PCIe 4.0, като обезпечават двойно по-висока пропускателна дарба от B450 дъната в игрите и многозадачните режими на работа.
Процесорите Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X се чакат на пазара от 21 май 2020 година Продажбите на дънни платки с AMD B550 чипсет ще стартират от 16 юни 2020 година от сътрудници на AMD като ASRock, Asus, Biostar, Colorful, Gigabyte и MSI.
Източник: technews.bg
КОМЕНТАРИ