Изследователите предлагат охлаждането на полупроводниковите кристали да става отвътре
Натрупването на изчислителна мощ в микропроцесорите доста постоянно се съпровожда с повишаване на тяхното топлоотделяне, което слага нови провокации пред разработчиците на системите за изстудяване. Американски учени от Университета “Пардю” (Purdue University) оповестиха за довеждане докрай на работата си по нов метод за изстудяване на чиповете, допускащ отвеждането на до 1 kw топлинна мощ от кристал с повърхност от 1 cm2.
За разлика от обичайните охладителни системи, отвеждащи топлината от повърхността на полупроводниковите кристали, решението на американските учени допуска охлаждането на микрочиповете от вътрешната страна. Изследователите оферират силициевите чипове да се оборудват с микроканали, през които да минава диелектрическата охлаждаща течност.
На първо място, сходни охладителни системи би трябвало да намерят приложение в многослойните системи-на-чип, където увеличението на броя на пластовете по традиция е съпроводено от нуждата за явен надзор на температурата, заради невъзможността за отклоняване на топлината от вътрешността на този “сандвич”. В хода на проучванията, учените са оборудвали тестваният микрочип с масиви от микроканали с широчина 10-15 микрона и дължина към 250 микрона, през които е прекосявала охлаждащата течност HFE-7100. Какво е значимото в тази ситуация? Тъй като температурата на шупване на тази течност е релативно ниска, при стопляне вътре в микроканалите, тя обезпечава дейно отклоняване на топлината на правилото на изпарителната камера.
Трябва да се означи, че това изследване е финансирано от Агенцията за перспективни отбранителни научно-изследователски разработки на Съединени американски щати (DARPA), заради което новата технология за първи път ще се ползва само във военната изчислителна техника.
За разлика от обичайните охладителни системи, отвеждащи топлината от повърхността на полупроводниковите кристали, решението на американските учени допуска охлаждането на микрочиповете от вътрешната страна. Изследователите оферират силициевите чипове да се оборудват с микроканали, през които да минава диелектрическата охлаждаща течност.
На първо място, сходни охладителни системи би трябвало да намерят приложение в многослойните системи-на-чип, където увеличението на броя на пластовете по традиция е съпроводено от нуждата за явен надзор на температурата, заради невъзможността за отклоняване на топлината от вътрешността на този “сандвич”. В хода на проучванията, учените са оборудвали тестваният микрочип с масиви от микроканали с широчина 10-15 микрона и дължина към 250 микрона, през които е прекосявала охлаждащата течност HFE-7100. Какво е значимото в тази ситуация? Тъй като температурата на шупване на тази течност е релативно ниска, при стопляне вътре в микроканалите, тя обезпечава дейно отклоняване на топлината на правилото на изпарителната камера.
Трябва да се означи, че това изследване е финансирано от Агенцията за перспективни отбранителни научно-изследователски разработки на Съединени американски щати (DARPA), заради което новата технология за първи път ще се ползва само във военната изчислителна техника.
Източник: kaldata.com
КОМЕНТАРИ