Micron обяви първите доставки на своите флаш памети UFS 4.0

...
Micron обяви първите доставки на своите флаш памети UFS 4.0
Коментари Харесай

Micron представи UFS 4.0 флаш памет за смартфони с 2 пъти по-висока производителност и по-добра ефективност

Micron разгласи първите доставки на своите флаш памети UFS 4.0 за модерни смарт телефони, които оферират бързо пускане на приложения и бърза обработка на видео. Новите чипове са построени въз основата на 232-слойната 3D NAND памет на Micron и оферират потенциал до 1 TB. Производителят също по този начин твърди, че неговият „ висококонфигурируем фърмуер “, комбиниран с софтуерни усъвършенствания, обезпечава несравнима продуктивност за флагманските смарт телефони.

Чиповете UFS 4.0 на Micron употребяват кафези от тройно равнище (TLC) със 100% увеличена пропускателна дарба за запис и 75% увеличена пропускателна дарба за четене, което води до скорости на пореден запис до 4000 MB/s и поредно четене до 4300 MB/s. Micron може да се похвали с новата си 6-пластова NAND архитектура (масиви от кафези на паметта, подредени на повече слоеве), която покачва пропускателната дарба при случайно четене – сериозна спецификация за повишение на общата сърдечност и по-бързо зареждане. Тази архитектура ще бъде налична в устройствата, употребяващи UFS 4.0 чипове с потенциал 512 GB и 1 TB, защото конфигурацията с потенциал 256 GB употребява 4-пластова NAND архитектура.

Не всичко обаче е обвързвано със скоростта. Новата UFS 4.0 флаш памет дава обещание 25% нарастване на енергийната успеваемост, което подсигурява, че смарт телефонът ви няма да изтощава батерията си по-бързо заради повишение на продуктивността. Клиентите могат да чакат 15% по-бързо пускане на приложенията, 20% по-бърза скорост на зареждане и 25% по-добра енергийна успеваемост спрямо UFS 3.1 флаш паметта. Освен това UFS 4.0 паметта на Micron обезпечава 10% по-добра инертност при запис спрямо това, което оферират другите производители (вероятно UFS 4.0 чиповете на Samsung, оповестени през предходната година).

Освен всичко това, новите чипове на Micron са извънредно тънки. Компанията твърди, че дебелината им не повече от 0,8-0,9 милиметра, което ще разреши на производителите на смарт телефони да създадат продуктите си по-тънки или да поберат акумулатори с по-голям потенциал.

Представители на Micron обявиха, че сега доставят образци oт новата памет на огромни производители на смарт телефони. Micron дава обещание да стартира всеобщо произвеждане на новите си чипове за предпазване UFS 4.0 през втората половина на тази година, като паметта ще има 3 конфигурации: 256GB, 512GB и 1TB. Освен във флагманските смарт телефони, новата памет на Micron ще стигне и до коли, компютърни системи и други устройства, които се нуждаят от памет с ниска консумация на сила, висока продуктивност и непрекъсната надеждност. Можете да научите повече за новата UFS 4.0 памет на формалния уеб страница на Micron.

Източник: kaldata.com


СПОДЕЛИ СТАТИЯТА


КОМЕНТАРИ
НАПИШИ КОМЕНТАР