Qualcomm сподели нова информация за SoC Snapdragon 855
Компанията Qualcomm, разработваща процесорите Snapdragon, показа нова информация за системата-върху-чипа Snapdragon 855.
Производителят съобщи, че е почнал да изпраща на OEM производителите на смарт телефони първите партиди Snapdragon 855. Първите мобилни устройства с новия процесор се чакат да се появят през първото тримесечие на 2019 година.
Според непотвърдена информация, компанията ще преименува Snapdragon 855. Следващият флагмански процесор ще се назовава Snapdragon 8150 . Причината за това е потребителите да не се объркват, тъй като серията чипове 850 е основана най-вече за ноутбуци.
Новият процесор на компанията се създава посредством 7 нанометров софтуерен развой. С производството се заема TSMC, а не Samsung, който в този момент създава 845. Причината за това решение е, че TSMC с един месец изпреварва Samsung във връзка с 7 nm софтуерни решения.
Освен това Snapdragon 855 ще поддържа 5G мрежите с помощта на модема Snapdragon X50. Но към сегашен ден пазарът е в преходно положение и общоприетата трансформация на чипа ще разполага с модема Snapdragon X24, който нищожно отстъпва на 5G решението. Този модем обезпечава скорост на евакуиране до 2 Gb/s при скорост на качване до 316 Mb/s.
Очаква се, че SoC Snapdragon 8150 ще бъде публично показана през 4 тримесечие на тази година.
Производителят съобщи, че е почнал да изпраща на OEM производителите на смарт телефони първите партиди Snapdragon 855. Първите мобилни устройства с новия процесор се чакат да се появят през първото тримесечие на 2019 година.
Според непотвърдена информация, компанията ще преименува Snapdragon 855. Следващият флагмански процесор ще се назовава Snapdragon 8150 . Причината за това е потребителите да не се объркват, тъй като серията чипове 850 е основана най-вече за ноутбуци.
Новият процесор на компанията се създава посредством 7 нанометров софтуерен развой. С производството се заема TSMC, а не Samsung, който в този момент създава 845. Причината за това решение е, че TSMC с един месец изпреварва Samsung във връзка с 7 nm софтуерни решения.
Освен това Snapdragon 855 ще поддържа 5G мрежите с помощта на модема Snapdragon X50. Но към сегашен ден пазарът е в преходно положение и общоприетата трансформация на чипа ще разполага с модема Snapdragon X24, който нищожно отстъпва на 5G решението. Този модем обезпечава скорост на евакуиране до 2 Gb/s при скорост на качване до 316 Mb/s.
Очаква се, че SoC Snapdragon 8150 ще бъде публично показана през 4 тримесечие на тази година.
Източник: kaldata.com
КОМЕНТАРИ