Китайските производители на полупроводникови компоненти отдавна се опитват да започнат

Китайските производители на полупроводникови съставни елементи от дълго време се пробват да стартират всеобщото произвеждане на лични DRAM и NAND чипове. По този метод те ще могат да минат без услугите на другите пазарни водачи, продукцията на които е прекомерно скъпа. Тайванското уеб издание DigiTimes заяви, че YMTC може да направи това при започване на идната година.

Като образец се показва компанията Yangtze Memory Technologies (YMTC). Неотдавна тя подписа контракт за производството и доставката на 10 хиляди 32-слойни 3D NAND чипа. Те са предопределени за потребление в 8 Gb SD карти памет. Но макар огромните и преференциални поръчки, компанията към този момент може да създава единствено към 5 000 силициеви „сандвича“ с 3D NAND чипове.



Съвсем скоро YMTC има намерение да стартира производството на 64-слойни 3D NAND чипове флаш памет. Първите екземпляри от тях би трябвало да излязат от конвейера към края на тази година. Очакванията са през 2020 година заводите на Yangtze Memory Technologies (YMTC) да стартират месечно да създават по към 100 хиляди 300 мм силициеви пластини за тези чипове. Сега се строят три нови завода за произвеждане на новите чипове, с които броят на създадените нови памети ще нарасне 3,6-4 пъти и ще доближи 350-400 хиляди пластини.