Изборът на място за поставяне на изчислителни ресурси става все

Изборът на място за слагане на изчислителни запаси става все по-сложен, регистрира Здравко Николов, изпълнителен шеф на Equinix България (снимка: ruzhin / предоставена от Acta Verba)

Компанията за цифрова инфраструктура Equinix разгласи проекти за разширение на поддръжката на усъвършенствани технологии за течно изстудяване – като “direct to chip ” – до повече от 100 от своите центрове за данни International Business Exchange (IBX) в над 45 метро зони по целия свят.

Equinix ще надгради наличното съоръжение, което поддържа изстудяване течност-въздух, посредством топлообменници в долап, в съвсем всеки IBX. Разширението ще разреши на повече компании да употребяват най-производителните технологии за изстудяване за мощния хардуер с висока компактност, който поддържа интензивни изчислителни натоварвания като изкуствен интелект (AI).

Според IDC, в света се следи растеж в търсенето на приложения с интензивно ползване на данни и голям брой калкулации като AI. Хардуерът, нужен за работата на тези нови приложения, покачва плътността в центровете за данни. Така те не могат да бъдат дейно охладени с обичайните техники.

В същото време нараства търсенето на решения за течно изстудяване от страна на бизнеса. Ето за какво е извънредно значимо доставчиците на центрове за данни като Equinix да могат да поддържат идващото потомство от решения за изстудяване, акцентира IDC.

С комерсиализирана поддръжка за течно изстудяване от вида direct-to-chip допълнително от 45 метро зони – включително Лондон, Силициевата котловина, Сингапур и Вашингтон, окръг Колумбия – клиентите на Equinix могат да внедрят усъвършенствани решения за течно изстудяване по отношение на сериозните потребности на най-важните за тях пазари. 
още по темата
Equinix дава пряк достъп до екосистемата от сътрудници и снабдители на Platform Equinix и се ангажира да обезпечи опция на цифровите компании да развият своите дизайни с течно изстудяване от последващо потомство.

„ Течното изстудяване революционализира метода, по който центровете за данни  охлаждат мощния хардуер, поддържащ новите технологии, а Equinix е в основата на тази иновация ”, уточни Тифани Осиас, вицепрезидент „ Глобална колокация ” в Equinix. „ Помагаме на бизнеса със обилни внедрявания с течно изстудяване в разнообразни размери и плътности на разполагане от години ”, добави той.

Изборът на място за слагане на изчислителни запаси става все по-сложен. Ако преди десетина години беше най-важно мястото, където инсталирате оборудването ви, да е безвредно и да не стопира електрозахранването и климатизацията, то с течение на годините се появиха куп нови условия, разяснява изпълнителният шеф на Equinix България – Здравко Николов. Сред най-важните условия той уточни свързаността, енергийната успеваемост, наличното пространство и енергийната компактност на конфигурираното съоръжение – точно тук е мястото на флуидното изстудяване.

“Ако преди беше задоволително да намерите оборудване, което в дълготраен проект би було повишаването на плътността – образец: „ Стартирате с шкафове с 5kVA, като знаете, че в този център за данни, може да охладите до 20kVA на долап на всеки долап ”, то през днешния ден съществуват приложения, които изискват чудовищно по-големи стойности, които могат да бъдат охлаждани единствено с други технологии ”, съобщи Николов.

Equinix поддържа съществени технологии за изстудяване, измежду които direct-to-chip и топлообменници на задна врата, тъй че клиентите могат да се възползват от най-ефикасните решения. Освен това, компанията предлага безпристрастен по отношение на доставчика метод, с цел да разреши на клиентите да употребяват желания от тях снабдител на хардуер при своите внедрявания.

“Direct-to-chip ” е неповторим метод, който включва студена плоча върху чипа в сървъра. Тя е снабдена с канали за подаване и връщане на течност, което разрешава на техническата охлаждаща течност да минава през плочата, изтегляйки топлината от чипа. Така сървъри с опция изстудяване от вида „ direct-to-chip ” могат да се конфигурират в общоприет ИТ долап тъкмо като съоръжение с въздушно изстудяване. 

Топлообменниците на задната врата употребяват охлаждаща намотка и вентилатори за хващане на топлота от ИТ съоръжение с въздушно изстудяване. Те се инсталират непосредствено върху потребителски шкафове, тъй че могат да ръководят по-високи охлаждащи натоварвания от стандартното изстудяване.