Samsung подготвя Galaxy Z Flip8 с по-тънък корпус и подобрен дисплей
Инсайдери в платформата X разгласиха предварителна информация за идващото потомство сгъваем смарт телефон Samsung Galaxy Z Flip8. Според изтеклите данни корейският производител ще се концентрира върху две основни области на рационализация на устройството: понижаване дебелината на корпуса и рационализиране на сгъваемия екран.
Изданието CNMO оповестява за доста понижаване размерите на корпуса спрямо сегашния модел. Дебелината на сегашния Z Flip7 в разгънато положение е 6,5 мм, което към този момент е с 0,4 мм по-малко от Z Flip6 и Z Flip5 с техните 6,9 мм. Точните параметри на новото устройство към момента не са разкрити.
По отношение на технологията на екрана се допуска, че Samsung работи върху това гънките на екрана да станат по-малко забележими и да се усили продължителността на живота на гъвкавия панел. Тези усъвършенствания ще продължат наклонността, заложена в последните няколко генерации сгъваеми устройства на компанията.
Хардуерният пиедестал на Z Flip8 ще бъде процесорът Exynos 2600, който ще дебютира като част от флагманската серия Galaxy S26 при започване на 2026 година Samsung направи прехода към лични чипове в сгъваемите смарт телефони още в актуалното потомство Z Flip7, изоставяйки решенията Qualcomm Snapdragon. Exynos 2600 ще се създава по усъвършенствания 3-нанометров развой на Samsung Foundry.
Представянето на Galaxy Z Flip8 е планувано за втората половина на 2026 година По традиция Samsung разкрива сгъваемите си устройства на събитието Galaxy Unpacked през юли или август. Към момента няма информация за смяна в нормалния график за стартиране на пазара.
(function() { const banners = [ // --- БАНЕР 1 (Facebook Messenger) --- `