От следващата година MediaTek ще започне да получава от TSMC 3 nm чипове
Досега индустриалните източници говореха с друга степен на сигурност за наличието на Apple в листата на клиентите на TSMC, употребяващи 3nm развой. Тази седмица MediaTek реши да „ излезе от сянката “ и удостовери, че 3nm чиповете Dimensity ще се оферират в готовите електронни устройства още от втората половина на идната година.
Nikkei Asian Review заяви, че фирмите TSMC и MediaTek са създали взаимно изказване тази седмица. Първото потомство 3nm чипове на MediaTek ще се употребяват освен в смарт телефоните на другите марки, само че и в таблетите, бордовите системи на колите и други устройства. Основните клиенти на MediaTek в сегмента на смарт телефоните са Samsung Electronics, както и китайските марки Xiaomi, Vivo и OPPO. Най-вероятно идващото потомство 3nm чипове на MediaTek ще си проправят път в най-новите устройства на тези марки.
Това изказване е доста навременно, като се има поради високият публичен интерес към прецедента с появяването на флагманския смарт телефон Huawei Mate 60 Pro, основан на мистериозния процесор HiSilicon Kirin 9000S с незнаен генезис. Някои източници приписват на китайската компания SMIC способността да създава 7 nm чипове за заобикаляне на американските наказания, а американски публични лица към този момент приканват за цялостно прекъсване на износа на американски технологии за Huawei и SMIC. Напомнянето за софтуерното предимство на тайванските MediaTek и TSMC наподобява доста забавно в тази обстановка.
