Samsung е близо до загубата на статута си на най-голям производител на чипове памет
До края на октомври SK Hynix и Samsung Electronics ще разгласят резултатите си за третото тримесечие и се чака SK Hynix да надмине Samsung във връзка с оперативната облага от полупроводници, написа KoreaTimes.
Според консенсусната прогноза на анализаторите оперативната облага на SK Hynix за третото тримесечие ще нарасне до 6,76 трлн. вона (около 5 милиарда долара), а приходите ще бъдат към 17,99 трлн. вона (около 13,3 милиарда долара). Ако прогнозите се осъществен, компанията може да реализира рекордно висока тримесечна оперативна облага макар отрицателните вероятности за международния пазар на чипове памет.
Анализаторите чакат Samsung Electronics да регистрира оперативна облага за третото тримесечие в размер на 10,77 трлн. вона (7,96 милиарда долара), до момента в който оперативната облага на звеното Device Solutions (DS) ще спадне до 5,2-6,3 трлн. вона (3,85-4,66 милиарда долара). Samsung Electronics не разкри детайлности за всяко бизнес звено в прогнозата. Смята се, че на DS се падат повече от 50% от общата оперативна облага на южнокорейския софтуерен колос.
Това значи, че SK hynix може да надмине Samsung Electronics във връзка с облагите от производството на чипове с 400 милиарда до 1,5 трлн. вона, което би било удар по одобрената известност на Samsung като най-голямата компания производител на чипове памет в света. Експертите не изключват опцията SK hynix да изпревари Samsung във връзка с оперативната облага за годината.
Увеличаването на рентабилността SK hynix изяснява с увеличението на производството на HBM чипове, които доставя на NVIDIA като неин максимален снабдител.
Анализаторът на SK Securities Хан Донг-хи съобщи, че възходящото произвеждане на 8-слойната HBM3e чипове ще докара до доста нарастване на междинната продажна цена на чиповете памет на SK Hynix. Той предвижда, че делът на продажбите на HBM в приходите от DRAM на компанията ще надвиши 30%. HBM е към 3-5 пъти по-скъпа от стандартните DRAM артикули, което обезпечава по-висока доходност за SK hynix.
SK hynix неотдавна стартира всеобщо произвеждане на 12-слойни HBM3e чипове. В доклада си за второто тримесечие SK hynix съобщи през юли, че „ чака 300% или по-висок растеж в HBM бизнеса си през тази година “. Samsung Electronics също създава HBM3e чипове, само че съгласно информацията NVIDIA към момента тества нейните артикули. Според TrendForce през 2023 година SK hynix ще оглави международния пазар на HBM с дял от 53%, следвана от Samsung (38%).
