Д-р Лиза Су обяви пробив в чиповете с 3D технология

Д-р Лиза Су разгласи пробив в чиповете с 3D технология по време на Computex 2021
(снимка: AMD / YouTube)

Президентът и Съд на Европейските общности на AMD доктор Лиза Су разгласи нова 3D чиплет технология по време на ревюто Computex 2021 в Тайпе, Тайван. Технологията е предопределена за мощни изчислителни системи, автоиндустрията и мобилните устройства.

Това е следващ пробив в организацията на чиповете с 3D технология. AMD комбинира своята новаторска чиплет архитектура с 3D стекиране, при което е реализирана над 200 пъти по-висока компактност на вътрешните връзки в сравнение с при 2D чиплетите и над 15 пъти по-висока компактност от съществуващите 3D решения за сглобяване на чипове.
още по тематиката
Постижението на AMD е осъществено в тясно съдействие с тайванската компания TSMC и има по-ниска консумация на сила от известните досега 3D решения.

AMD сподели и първото приложение на своята 3D чиплет технология – 3D отвесна кеш памет, обвързвана към процесор от серията Ryzen 5000. Очаква се това решение да даде доста покачване на продуктивността в доста приложения. Компанията възнамерява да стартира произвеждане на висок клас изчислителни артикули с 3D чиплети към края на годината.