Asus се готви да обяви на CES 2025 много модели

Asus се готви да разгласи на CES 2025 доста модели дънни платки с чипсети AMD B840, AMD B850 и Intel B860. Потребителят на обществената мрежа X с прякор @momomo_us е разгласил фотоси на някои от тях.

Като се имат поради имената на чипсетите, осмислянето на гамата от нови модели дънни платки на Intel и AMD ще бъде мъчно. За благополучие, на опаковката на всяка платка има етикет, който указва типа на процесорния цокъл: Socket AM5 за AMD и LGA 1851 за Intel.

Следващия месец AMD ще показа платки от междинния сегмент с чипсети B840 и B850, предопределени за процесори Ryzen 7000 и Ryzen 9000. От своя страна Intel се готви да разгласи платки от междинния сегмент, основани на чипсет B860, предопределени за процесори Core Ultra 200S със заключен множител.

Платки на Asus с чипсети AMD B840, AMD B850 и Intel B860

Asus ще пусне на пазара платки, основани на чипсетите AMD B840, AMD B850 и Intel B860 като част от присъщите серии ROG Strix, TUF Gaming и Prime. Новите артикули ще се оферират във формати ATX и Micro-ATX. Очевидно е, че моделите, показани на изображенията съставляват единствено част от гамата, която производителят приготвя.