На какво да обърнем внимание при избора на дънна платка за процесорите на AMD
Предишния път обърнахме внимание на избора на дънна платка за процесорите на Intel със сокети 1151v2 и 2066. Тук ще направи същото, само че за процесорите на AMD с AM4 и TR4 сокет.
Началното равнище – AMD A300 и A320
Както при Intel по този начин и AMD има бюджетен чипсет, освен това не един, а два – A300 и A320. Дънните платки с първия чипсет не се намират елементарно, тъй като те са предопределени за ОЕМ сегмента. Те могат да бъдат видяни в някой подготвен личен компютър, като другите ограничавания – да вземем за пример върху оптималната предавана топлота от процесора, се задава от самия ОЕМ производител. С А320 сходни проблеми няма – дънните платки с тази систематична логичност се продават в магазините. Между двата чипсета има някои напълно дребни разлики, само че тук ще приказваме единствено за А320.
И по този начин, какво умее този чипсет? Теоретично, той поддържа всички всички AM4 процесори (някои след обновяването на BIOS-а) – от най-опростените Athlon до топ-чиповете Ryzen 7. При това някои производители преднамерено лимитират поддръжката на процесори с температурен коефициент до 65W и в случай че погледнем малко по-напред, ще забележим, че това е разумно решение. Овърклок на процесора не се поддържа, единствено че за разлика от бюджетните чипсети на Intel, тук може да се клоква оперативната памет. RAM овърклокът даже се предлага, тъй като честотата на вътрешната шина на AMD процесорите е обвързана с честотата на оперативната памет.
Но не си коства да се радваме и да слагаме на дъната с тези чипсети 6- и 8-ядрени процесори Ryzen, даже и с TDP 65 В. Това е напълно бюджетен сегмент, в който етапите на зареждането са не повече от три-четири, а съставените елементи на зареждането нямат радиатори. Резултатът е явен: Прегряването на VRM съставените елементи и веригите за зареждане на процесора водят до тротлинг на чипа за да спадне температурата. Ето за какво, когато се купуват дъна с този чипсет е належащо да се ограничим до процесори с две или 4 ядра. Тоест, Athlon, Ryzen 3 и някои Ryzen 5 модели.
Що се отнася до оперативната памет, тук всичко е доста по-интересно спрямо Intel. Докато дъната на Intel с чипсета H310 имат единствено два слота за RAM плочки, дънните платки с A320 от време на време имат четири RAM слота. Но двата спомагателни слота оскъпяват дънната платка и стопански е по-изгодно да се вземе дъно с A320 с два слота за оперативна памет.
Що се отнася до останалите детайли на тези дъна, то всичко е на най-малко. Един пълностоен PCIe x16 слот, от 4 до 6 USB врата, 4 SATA III врата и от време на време един М.2 конектор. Не може да става дума за SLI или CrossFire, само че за разлика от Intel H310, тук е допустимо да се направи RAID масив с няколко диска.
Звукът в тези дъна е осъществен благодарение на хардуерния кодек Realtek ALC887, който изобщо не е подобаващ за почитателите на FLAC формата, само че при стартирането на MP3 и при игрите проблеми няма. Мрежовият контролер е на Realtek и поддържа 1 Gb/s, тъй че и тук няма проблеми, даже и при бързи връзки. Уви, Wi-Fi съвсем не се среща, само че PS/2 конектор нормално има (и това през 2017 година).
Да отговорим на главния въпрос – на какво да обърнем внимание? Отговорът е – на запълването на дънната платка: колкото се може повече USB портове, съществуването на нужния видеоизход и общо взето това е. Ако поставите 2-ядрен Athlon, спомагателната фаза на зареждането на нищо няма да се отрази.
AMD B350 и B450 – междинният клас, който не може да се разнообразни от топ-моделите
Както и Intel, по този начин и AMD предлага редица чипсети за междинния сегмент. С излизането на новите Ryzen процесори с архитектура Zen+, компанията към двата към този момент съществуващи чипсета B350 добави B450 – какво е новото при него?
Очевидно е, че дънните платки и с двата чипсета поддържат всички процесори Ryzen (при B350 може да се наложи възобновяване на BIOS-а). Всъщност, това са най-опростените чипсети на AMD, поддържащи освен овърклока на оперативната памет, само че и овърклока на процесора (Intel с неговите B360/H370/Q370 нервно пуши някъде настрани). А какви са разликите сред тези два чипсета? В някои на пръв взор дребни неща, които могат да се окажат прекомерно значими.
Първо, това е технологията AMD StoreMI, която се поддържа единствено от чипсетите от серия 400. Тя дава опция за сливане работата на хард диска с бърз флаш диск и/или RAM в едно общо вместилище. За какво е нужно това? По този метод, от една страна се получава едно голямо вместилище за данните, което работни доста по-бързо от елементарния хард диск. Тук чипсетът взема решение кои данни къде да се съхраняват, като най-често употребяваната информация се резервира в заделения за тази цел размер на оперативната памет и/или в SSD, с което се обезпечава бърз достъп до данните.
Второ, чипсетите от серията 400 поддържат технологията AMD Precision Boost Overdrive (PBO). На процедура, това е технология за автоматизиран овърклок на процесора. Нещо сходно има и в серия 300, само че тук тя е доста усъвършенствана: по този начин да вземем за пример, при ръчен клок на топ-процесора AMD Ryzen 7 2700X се доближават честоти от равнището на 4,1-4,2 GHz. Но с PBO честотата доближава до 4,35 GHz в това число.
Трето, чипсетът B450 поддържа CrossFire – т.е., две видеокарти на AMD могат да работят редом. Да напомним, че моделът B350 няма тази опция.
Да се спрем на схемотехниката на печатните платки. Както към този момент споменахме, решенията с „В“ чипсета поддържат овърклока както на процесора, по този начин и на оперативната памет. За разлика от Intel, компанията AMD дава опция за клокване на всички свои процесори Ryzen, както и някои Athlon. Чипът 200GE публично не може да се клоква, само че редица производители прибавиха тази опция в своите дъна. Докато при Intel овърклокът е наличен единствено в най-скъпите дънни платки и процесори, в тази ситуация с AMD овърклокът може да се каже, че е „народен“ и по тази причина ще се спрем по-подробно на тази тематика.
И по този начин, имате процесор Athlon 200GE или може би 4-ядрен Ryzen и планирате да го клокнете. Очевидно е, че VRM детайлите на зареждането на процесора наложително би трябвало да имат радиатори (съвсем не е належащо да се дават луди пари за комплицирани структури с топлинни тръби). В този случай 4 етапи на зареждането са задоволителни, стига на не желаете да поставяте международен връх по овърклокинг.
Ако възнамерявате да клоквате 6- или 8-ядрените Ryzen, всичко е малко по-различно. Докато главният проблем при 8-ядрените Intel Core е прегряването на детайлите на зареждането, то при AMD, даже и 8-ядрения Ryzen с 6-фазна система на зареждане не се нагрява повече от 80 градуса по Целзий, което е възможно. Тук казусът е различен – ограничаването по ток – изисква се висока непоклатимост. Ето за какво, в случай че се възнамерява овърклок при периодичност над 4 GHz, има смисъл да се вземе дънна платка с 8-фазно зареждане.
Тези чипсети също разрешават овърклок на паметта и е по-добре да се купуват дъна с четири RAM слота. Това разрешава ъпгрейд без да се заменят към този момент поставените RAM плочки.
При останалите съставни елементи потребителят има значителен избор. Звуковата карта може да се базира на напълно опростения кодек Realtek ALC8xx или на по-висококачествения ALC1220. Поддържат се до 8 USB врата, до 4 SATA III конектора, USB-C и DisplayPort, както и до 3 М.2 конектора. Богат избор за всеки портфейл и бюджет.
В последна сметка, на какво да обръщаме внимание? Ако ще употребявате единствено една видеокарта и не възнамерявате да постигате рекорден овърклок, няма смисъл да се взема дъно с B450: AMD даде обещание да поддържа AM4 сокета до 2020 година в това число. Но в случай че ще вършиме овърклок, би трябвало деликатно да се прегледа зареждането на процесора. Само че тук не е належащо да се обръща толкоз огромно внимание на нагряването, а на опцията да се обезпечи нужната мощ на тока. Ако планирате сериозен овърклок е по-добре да вземете B450.
AMD X300, X370 и X470: най-старшият е непотребен
Да се преглежда X300 няма смисъл, тъй като това още веднъж е ОЕМ сегментът. Но останалите чипсети можем да забележим в дънните платки, предлагани от магазините.
Разликата сред X470 и X370 е същата, като сред B450 и B350: чипсетите от серия 400 поддържат технологиите StoreMI и PBO, и демонстрират по-добри резултати при клокването на паметта. Но „В“ серията поддържа два спомагателни SATA III врата и още 4 USB, както и Nvidia SLI технологията (CrossFire се поддържа по принцип). Тоест, Х серията е подобаваща за комплицирани конфигурации с няколко диска и две видеокарти. И още, дъната с Х-чипсетите са идеални за екстремален овърклок. Редица модели с тази систематична логичност имат 10 и повече етапи в зареждането на процесора.
AMD X399: кой желае 32-ядра в своя десктоп компютър?
Както и при Intel, по този начин и при AMD има специфичен чипсет за високопроизводителните (HEDT) процесори Threadripper и това е X399. Тук овърклокът от нищо не е стеснен – поддържа се доста висок клок както на процесора, по този начин и на оперативната памет. Но за разлика от Intel с другата поддръжка на другите процесори, тук на всяка дънна платка ще работи всеки процесор от линията Threadripper – най-много да се наложи възобновяване на BIOS-а.
Разбира се, при съществуването на високопроизводителни процесори с 16, 24 и даже 32 физически ядра, би трябвало да се внимава с VRM зоната. Тези процесори при овърклок доближават 300 W и в този случай 8 етапи към този момент са нужният най-малко и даже е по-добре да се вземат дъна с 10 етапи на зареждането на процесора.
RAM особеностите също са доста по-интересни спрямо елементарните Ryzen процесори: компактните дъна имат четири RAM слота, а общоприетите – цели осем. Тоест, оптималният потенциал на оперативната памет може да доближава внушителните 128 GB, а в случай че се употребяват най-новите RAM плочки, доста повече. Останалите съставни елементи са общоприети за Hi-End сегмента: висококачествения хардуерен кодек Realtek ALC1220 за звука, до три Ethernet адаптера (включително с поддръжката на 10 Gb/s) до четири PCIe x16 слота по схемата 16+8+16+8. Обикновено се слагат по 6 броя SATA III конектора и 10 USB 3.0 врата.
В последна сметка, не трябва да забравяме, че в този сегмент, един от най-важните моменти е да се вземат дъна с качествени зареждания на процесорите. И в случай че се постанова овърклок, да вземем за пример на 32-ядрения Threadripper WX, радиаторите на зареждането и неговите вериги би трябвало да се обдухват от дребен вентилатор.
Началното равнище – AMD A300 и A320
Както при Intel по този начин и AMD има бюджетен чипсет, освен това не един, а два – A300 и A320. Дънните платки с първия чипсет не се намират елементарно, тъй като те са предопределени за ОЕМ сегмента. Те могат да бъдат видяни в някой подготвен личен компютър, като другите ограничавания – да вземем за пример върху оптималната предавана топлота от процесора, се задава от самия ОЕМ производител. С А320 сходни проблеми няма – дънните платки с тази систематична логичност се продават в магазините. Между двата чипсета има някои напълно дребни разлики, само че тук ще приказваме единствено за А320.
И по този начин, какво умее този чипсет? Теоретично, той поддържа всички всички AM4 процесори (някои след обновяването на BIOS-а) – от най-опростените Athlon до топ-чиповете Ryzen 7. При това някои производители преднамерено лимитират поддръжката на процесори с температурен коефициент до 65W и в случай че погледнем малко по-напред, ще забележим, че това е разумно решение. Овърклок на процесора не се поддържа, единствено че за разлика от бюджетните чипсети на Intel, тук може да се клоква оперативната памет. RAM овърклокът даже се предлага, тъй като честотата на вътрешната шина на AMD процесорите е обвързана с честотата на оперативната памет.
Но не си коства да се радваме и да слагаме на дъната с тези чипсети 6- и 8-ядрени процесори Ryzen, даже и с TDP 65 В. Това е напълно бюджетен сегмент, в който етапите на зареждането са не повече от три-четири, а съставените елементи на зареждането нямат радиатори. Резултатът е явен: Прегряването на VRM съставените елементи и веригите за зареждане на процесора водят до тротлинг на чипа за да спадне температурата. Ето за какво, когато се купуват дъна с този чипсет е належащо да се ограничим до процесори с две или 4 ядра. Тоест, Athlon, Ryzen 3 и някои Ryzen 5 модели.
Що се отнася до оперативната памет, тук всичко е доста по-интересно спрямо Intel. Докато дъната на Intel с чипсета H310 имат единствено два слота за RAM плочки, дънните платки с A320 от време на време имат четири RAM слота. Но двата спомагателни слота оскъпяват дънната платка и стопански е по-изгодно да се вземе дъно с A320 с два слота за оперативна памет.
Що се отнася до останалите детайли на тези дъна, то всичко е на най-малко. Един пълностоен PCIe x16 слот, от 4 до 6 USB врата, 4 SATA III врата и от време на време един М.2 конектор. Не може да става дума за SLI или CrossFire, само че за разлика от Intel H310, тук е допустимо да се направи RAID масив с няколко диска.
Звукът в тези дъна е осъществен благодарение на хардуерния кодек Realtek ALC887, който изобщо не е подобаващ за почитателите на FLAC формата, само че при стартирането на MP3 и при игрите проблеми няма. Мрежовият контролер е на Realtek и поддържа 1 Gb/s, тъй че и тук няма проблеми, даже и при бързи връзки. Уви, Wi-Fi съвсем не се среща, само че PS/2 конектор нормално има (и това през 2017 година).
Да отговорим на главния въпрос – на какво да обърнем внимание? Отговорът е – на запълването на дънната платка: колкото се може повече USB портове, съществуването на нужния видеоизход и общо взето това е. Ако поставите 2-ядрен Athlon, спомагателната фаза на зареждането на нищо няма да се отрази.
AMD B350 и B450 – междинният клас, който не може да се разнообразни от топ-моделите
Както и Intel, по този начин и AMD предлага редица чипсети за междинния сегмент. С излизането на новите Ryzen процесори с архитектура Zen+, компанията към двата към този момент съществуващи чипсета B350 добави B450 – какво е новото при него?
Очевидно е, че дънните платки и с двата чипсета поддържат всички процесори Ryzen (при B350 може да се наложи възобновяване на BIOS-а). Всъщност, това са най-опростените чипсети на AMD, поддържащи освен овърклока на оперативната памет, само че и овърклока на процесора (Intel с неговите B360/H370/Q370 нервно пуши някъде настрани). А какви са разликите сред тези два чипсета? В някои на пръв взор дребни неща, които могат да се окажат прекомерно значими.
Първо, това е технологията AMD StoreMI, която се поддържа единствено от чипсетите от серия 400. Тя дава опция за сливане работата на хард диска с бърз флаш диск и/или RAM в едно общо вместилище. За какво е нужно това? По този метод, от една страна се получава едно голямо вместилище за данните, което работни доста по-бързо от елементарния хард диск. Тук чипсетът взема решение кои данни къде да се съхраняват, като най-често употребяваната информация се резервира в заделения за тази цел размер на оперативната памет и/или в SSD, с което се обезпечава бърз достъп до данните.
Второ, чипсетите от серията 400 поддържат технологията AMD Precision Boost Overdrive (PBO). На процедура, това е технология за автоматизиран овърклок на процесора. Нещо сходно има и в серия 300, само че тук тя е доста усъвършенствана: по този начин да вземем за пример, при ръчен клок на топ-процесора AMD Ryzen 7 2700X се доближават честоти от равнището на 4,1-4,2 GHz. Но с PBO честотата доближава до 4,35 GHz в това число.
Трето, чипсетът B450 поддържа CrossFire – т.е., две видеокарти на AMD могат да работят редом. Да напомним, че моделът B350 няма тази опция.
Да се спрем на схемотехниката на печатните платки. Както към този момент споменахме, решенията с „В“ чипсета поддържат овърклока както на процесора, по този начин и на оперативната памет. За разлика от Intel, компанията AMD дава опция за клокване на всички свои процесори Ryzen, както и някои Athlon. Чипът 200GE публично не може да се клоква, само че редица производители прибавиха тази опция в своите дъна. Докато при Intel овърклокът е наличен единствено в най-скъпите дънни платки и процесори, в тази ситуация с AMD овърклокът може да се каже, че е „народен“ и по тази причина ще се спрем по-подробно на тази тематика.
И по този начин, имате процесор Athlon 200GE или може би 4-ядрен Ryzen и планирате да го клокнете. Очевидно е, че VRM детайлите на зареждането на процесора наложително би трябвало да имат радиатори (съвсем не е належащо да се дават луди пари за комплицирани структури с топлинни тръби). В този случай 4 етапи на зареждането са задоволителни, стига на не желаете да поставяте международен връх по овърклокинг.
Ако възнамерявате да клоквате 6- или 8-ядрените Ryzen, всичко е малко по-различно. Докато главният проблем при 8-ядрените Intel Core е прегряването на детайлите на зареждането, то при AMD, даже и 8-ядрения Ryzen с 6-фазна система на зареждане не се нагрява повече от 80 градуса по Целзий, което е възможно. Тук казусът е различен – ограничаването по ток – изисква се висока непоклатимост. Ето за какво, в случай че се възнамерява овърклок при периодичност над 4 GHz, има смисъл да се вземе дънна платка с 8-фазно зареждане.
Тези чипсети също разрешават овърклок на паметта и е по-добре да се купуват дъна с четири RAM слота. Това разрешава ъпгрейд без да се заменят към този момент поставените RAM плочки.
При останалите съставни елементи потребителят има значителен избор. Звуковата карта може да се базира на напълно опростения кодек Realtek ALC8xx или на по-висококачествения ALC1220. Поддържат се до 8 USB врата, до 4 SATA III конектора, USB-C и DisplayPort, както и до 3 М.2 конектора. Богат избор за всеки портфейл и бюджет.
В последна сметка, на какво да обръщаме внимание? Ако ще употребявате единствено една видеокарта и не възнамерявате да постигате рекорден овърклок, няма смисъл да се взема дъно с B450: AMD даде обещание да поддържа AM4 сокета до 2020 година в това число. Но в случай че ще вършиме овърклок, би трябвало деликатно да се прегледа зареждането на процесора. Само че тук не е належащо да се обръща толкоз огромно внимание на нагряването, а на опцията да се обезпечи нужната мощ на тока. Ако планирате сериозен овърклок е по-добре да вземете B450.
AMD X300, X370 и X470: най-старшият е непотребен
Да се преглежда X300 няма смисъл, тъй като това още веднъж е ОЕМ сегментът. Но останалите чипсети можем да забележим в дънните платки, предлагани от магазините.
Разликата сред X470 и X370 е същата, като сред B450 и B350: чипсетите от серия 400 поддържат технологиите StoreMI и PBO, и демонстрират по-добри резултати при клокването на паметта. Но „В“ серията поддържа два спомагателни SATA III врата и още 4 USB, както и Nvidia SLI технологията (CrossFire се поддържа по принцип). Тоест, Х серията е подобаваща за комплицирани конфигурации с няколко диска и две видеокарти. И още, дъната с Х-чипсетите са идеални за екстремален овърклок. Редица модели с тази систематична логичност имат 10 и повече етапи в зареждането на процесора.
AMD X399: кой желае 32-ядра в своя десктоп компютър?
Както и при Intel, по този начин и при AMD има специфичен чипсет за високопроизводителните (HEDT) процесори Threadripper и това е X399. Тук овърклокът от нищо не е стеснен – поддържа се доста висок клок както на процесора, по този начин и на оперативната памет. Но за разлика от Intel с другата поддръжка на другите процесори, тук на всяка дънна платка ще работи всеки процесор от линията Threadripper – най-много да се наложи възобновяване на BIOS-а.
Разбира се, при съществуването на високопроизводителни процесори с 16, 24 и даже 32 физически ядра, би трябвало да се внимава с VRM зоната. Тези процесори при овърклок доближават 300 W и в този случай 8 етапи към този момент са нужният най-малко и даже е по-добре да се вземат дъна с 10 етапи на зареждането на процесора.
RAM особеностите също са доста по-интересни спрямо елементарните Ryzen процесори: компактните дъна имат четири RAM слота, а общоприетите – цели осем. Тоест, оптималният потенциал на оперативната памет може да доближава внушителните 128 GB, а в случай че се употребяват най-новите RAM плочки, доста повече. Останалите съставни елементи са общоприети за Hi-End сегмента: висококачествения хардуерен кодек Realtek ALC1220 за звука, до три Ethernet адаптера (включително с поддръжката на 10 Gb/s) до четири PCIe x16 слота по схемата 16+8+16+8. Обикновено се слагат по 6 броя SATA III конектора и 10 USB 3.0 врата.
В последна сметка, не трябва да забравяме, че в този сегмент, един от най-важните моменти е да се вземат дъна с качествени зареждания на процесорите. И в случай че се постанова овърклок, да вземем за пример на 32-ядрения Threadripper WX, радиаторите на зареждането и неговите вериги би трябвало да се обдухват от дребен вентилатор.
Източник: kaldata.com
КОМЕНТАРИ