Завод за чипове на TSMC в Дрезден трябва да влезе

Завод за чипове на TSMC в Дрезден би трябвало да влезе в употреба до края на 2027 година
(снимка: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)

Този месец най-големият производител на чипове по контракт Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) ще организира гала по първа копка на европейския си цех. Предприятието ще бъде построено в Дрезден, Германия.

Председателят и основен изпълнителен шеф на TSMC Си Си Вей ще управлява делегация от страна на компанията за откриването на европейския ѝ цех. На церемонията екипът ще приветства снабдители на съоръжение и материали, клиенти и държавни чиновници. Предвидено е това да стане на 20 август.

Крайъгълен камък за TSMC

Заводът в Дрезден – публично прочут като European Semiconductor Manufacturing Corp. (ESMC) – би трябвало да влезе в употреба до края на 2027 година Той се разказва в поканата като „ ново измерение за стабилно произвеждане на полупроводници в Европа “, отбелязва Nikkei.

TSMC уточни, че събитието „ съставлява значим крайъгълен камък за TSMC и нашите капиталови сътрудници в европейската полупроводникова промишленост. Проектът ESMC върви по график, както е планувано, като се чака строителството да стартира до края на 2024 година ”.

Европейското взаимно дружество на TSMC включва няколко водещи клиента за произвеждане на чипове – в това число Infineon, Robert Bosch и NXP – като основни вложители, всеки от които има дял от 10%. Проектът ще коства повече от 10 милиарда евро.

Ветеран от Bosch оказва помощ

Предприятието цели да отговори на търсенето в Европейски Съюз на локализация на чиповете за автомобилни и индустриални технологии. За да тласне напред плана, TSMC нае Кристиан Койцш, деец от промишлеността и някогашен старши вицепрезидент на Bosch и управител на цех в Дрезден, който да управлява дейностите по построяването на новата фабрика.

Физически мястото на ESMC се намира тъкмо до завода на Bosch в Дрезден и близо до мястото, където Infineon уголемява собствен цех за силови полупроводници, аналогови и смесени сигнални чипове – план на стойност 5 милиарда евро, който по проект следва да стартира произвеждане през 2026 година

Експанзия в Съединени американски щати

Едновременно с това TSMC се уголемява в Япония и Съединени американски щати, както и вкъщи. Експанзията става факт във време, когато доста от огромните страни изискват част от жизненоважното произвеждане на чипове за техните промишлености да се прави на лична територия.

TSMC и нейните снабдители работят интензивно, с цел да пуснат в произвеждане първия си авангарден цех в Аризона до 2025 година и организират тестово произвеждане в първия си цех в Кумамото, Япония. Освен това компанията работи за стартиране на 2-нанометрови чипове – най-модерните до момента – в произвеждане през идната година в Тайван.

Европа се бави

Амбициите на Европа за възкръсване на производството на чипове на личен терен до момента не се осъществиха сполучливо. Планът на Intel за 17 милиарда евро за създаване на авангарден цех в Магдебург, Германия, беше отсрочен.

Друг американски производител на чипове – Wolfspeed – разгласи, че ще отсрочи построяването на своя цех в Германия, с цел да се концентрира върху разширението си в Ню Йорк.