TSMC ще продължи да разширява капацитета си за опаковане на чипове по метода CoWoS дори през 2026 година
За сегмента на изчислителните ускорители, употребявани в системите за изкуствен интелект, способността на TSMC да опакова задоволително чипове по метода CoWoS е от първостепенно значение, защото той остава тясно място за решенията на Nvidia. Тайванският производител има намерение нападателно да разшири потенциала на своите профили мощмости освен през идната година, само че и през 2026 година
Главният изпълнителен шеф и ръководител на TSMC Си Си Уей изясни, че опциите на компанията за пакетиране на чипове по метода CoWoS тази година ще се усилят повече от два пъти спрямо предходната, а следващата година може и да се удвоят. Според ръководителя на компанията е допустимо даже този ритъм на разширение да не е задоволителен, с цел да се отговори на търсенето на главните услуги на TSMC.
Говорейки за икономическата успеваемост на процеса, TSMC в този момент получава не повече от 10% от приходите си от услугите по пакетиране на чипове, а през идващите пет години този сегмент ще пораства по-бързо от другите области на активност на компанията. Досега той не е съумял да доближи междинния за всички сегменти марж на облагата, само че разликата не е толкоз огромна. TSMC прави оценка своя дял на международния пазар на услуги за пакетиране на чипове на към 30%.
