Първа информация относно чипсетите Intel Z690 за дъната с LGA1700 процесорно гнездо
За излизането на десктоп процесорите Core от 12-то потомство () интензивно се приготвят както Intel, по този начин и нейните сътрудници. Тези компании към този момент от няколко месеца интензивно работят върху новите дънни платки с LGA1700 процесорно гнездо и чипсети от серията Z690 , които би трябвало да излязат на пазара по едно и също време с новите процесори. Инженерен образец на сходно дъно се оказа в ръцете на консуматор от китайския форум За излизането на десктоп процесорите Core от 12-то потомство (Alder Lake-S) интензивно се приготвят както Intel, по този начин и нейните сътрудници. Тези компании към този момент от няколко месеца интензивно работят върху новите дънни платки с LGA1700 процесорно гнездо и чипсети от серията Z690, които би трябвало да излязат на пазара по едно и също време с новите процесори. Инженерен образец на сходно дъно се оказа в ръцете на консуматор от китайския конгрес Chiphell, с помощта на което стана допустимо да се срещнем с главните механически характерности.
Ако създадем съпоставяне с настоящите към сегашен ден чипсети Intel Z590, то систематичната логичност Z690 има доста по-големи размери. Това не е за удивление, тъй като новият чипсет има двойно по-висока скорост за продан на информацията с помощта на прехода от шината DMI 3.0 x8 към DMI 4.0 x8. По този метод се обезпечава едновременната работа на по-голям брой PCI Express линии, в това число до 12 линии PCI-E 4.0 плюс някои други интерфейси.
Ако създадем съпоставяне с настоящите към сегашен ден чипсети Intel Z590, то систематичната логичност Z690 има доста по-големи размери. Това не е за удивление, тъй като новият чипсет има двойно по-висока скорост за продан на информацията с помощта на прехода от шината DMI 3.0 x8 към DMI 4.0 x8. По този метод се обезпечава едновременната работа на по-голям брой PCI Express линии, в това число до 12 линии PCI-E 4.0 плюс някои други интерфейси.
Източник: kaldata.com
КОМЕНТАРИ




