AMD нанесе термопаста под капака на Ryzen 5 7400F вместо припой – процесорът се нагрява до максимум със стандартния TDP
Във времето, когато NVIDIA употребява течен метал във видеокартите, AMD пести от припой и покрива кристалите на процесора с термопаста. Разбира се, става доста горещо.
Китайски запалянковци изследваха чипа Ryzen 5 7400F. Тестовете демонстрираха продуктивност при равнища от 7500F, когато процесорът няма температурни ограничавания. По-нататъшните проби с отхвърлен похлупак разкриха, че AMD е избрала елементарна термопаста вместо обичайния термоинтерфейс за запояване (STIM) сред топлоразпределителя и кристалите на процесора. Ниската цена на процесора ($115) би трябвало да изисква някои жертви.
Миналия месец AMD тихомълком пусна шестядрения Ryzen 5 7400F, който стана най-достъпният Raphael процесор за потребителите. Разликата сред 7400F и 7500F е в по-ниския бининг (критерии за подбор), което се отразява върху тактовата периодичност. Ryzen 5 7400F предлага шест ядра и дванадесет влакна, основани на архитектурата Zen 4 на AMD. Използването на ядрата Raphael обезпечава 32 MB L3 кеш и 6 MB L2 кеш с базов TDP от 65 W (88 W PPT). 7400F има базова периодичност от 3.7GHz, която доближава 4.7GHz под натоварване — 300MHz по-бавно от 7500F.
Тестовият стенд е бил с Ryzen 5 7400F, комбиниран с памет от вида DDR5-6000 CL36 на дънната платка MSI MPG 850 Edge Ti WiFi. С всички настройки по дифолт и задействан единствено профил EXPO, Ryzen 5 7400F е с 6% по-бавен от 7500F в едноядрения тест Cinebench R23.
При консумация по дифолт, 7400F елементарно доближава Tjmax (95°C) с течен охладител, което е директно разследване от по-лошия термоинтерфейс. Когато потреблението нарасне до към 100 W, процесорът загрява до 105 °C и незабавно се изключва. След ръчна конфигурация на напрежението и честотата в BIOS, чипът работи на 5,05 GHz с температура 96 °C.
