Разглобяването на Ryzen 7 9800X3D разкри начина за използване на силиция в процесора
Въпреки че това не е най-конвенционалното решение, AMD съумя да сътвори в действителност мощен процесор.
Измина повече от месец, откогато AMD показа процесора Ryzen 7 9800X3D, който бързо се утвърди като най-мощния геймърски процесор в света. Анализаторът на полупроводници Том Уасик е разглобил чипа и първото му умозаключение е, че по-голямата част от процесора е мним силиций, предопределен за обезпечаване на структурната целокупност. Въпреки това „ алените “ са съумели да извлекат забележителна изгода от новото оформление на процесора, спечелвайки безапелационна победа над Intel.
Моделите от серията Ryzen 9000X3D имат настройка, при която чиплетът на L3 SRAM кеша е ситуиран под генериращия топлота CCD (изчислителен кристал с осем процесорни ядра). Това решение е дало опция за най-благоприятен топлинен баланс и по-високи тактови честоти. В своя репортаж Уасик показва, че пластовете на SRAM и CCD са с дебелина 10 µm. В комбиниране с взаимовръзките (BEOL, Back-end of Line) общата дебелина на SRAM + CCD доближава 40-50 µm.
Досега размерът на SRAM матрицата беше единствено част от общата повърхност на кристала. Така да вземем за пример в моделите Ryzen 7000X3D площта на паметта е 36 mm2, до момента в който общата повърхност на кристала е 63,2 mm2. Но в процесора Ryzen 7 9800X3D обстановката е фрапантно изменена. Тук площта на SRAM е с 50 µm по-голяма от площта на CCD от всички страни, по тази причина се допуска, че по-голямата част от матрицата на паметта би трябвало да е празна.
Като се изключат междинните връзки, комбинираната дебелина на SRAM и CCD би трябвало да е по-малка от 20 µm. За да побере толкоз дребни и нежни съставни елементи, AMD е добавила от горната страна и изпод обемист пласт от мним силиций, който обезпечава структурната целокупност. Дебелината на целия пакет е 800 µm. Като се извади 50-милиметровият стек от кристали (CCD, SRAM и BEOL), се получават 750 µm (!) структурна поддръжка. С други думи, 93% от целия стек се състои единствено от мним силиций, с цел да се запазят кристалите непокътнати.
Том Васик съобщи, че ще продължи да учи „ вътрешността “ на процесора AMD Ryzen 7 9800X3D, защото самият производител не разкрива цялата информация за чипа.
