Intel представи новия дизайн Foveros 3D за изграждане на процесори от чиплети
В рамките на събитието Architecture Day, компанията Intel разгласи новата тактика за създаването на нови процесори. Предвижда се раздробяването на обособените детайли на централния процесор на обособени самостоятелни чиплети (няма по какъв начин да не си спомним чиплетите на AMD). Бъдещите процесори на Intel ще употребяват новия дизайн Foveros 3D .
И преди в полупроводниковата индустрия се използваха многослойни структури, само че единствено в чиповете памет. Съвременната 3D NAND флаш памет се състои от отвесни кафези, подредени в пластове. HBM паметта също е ситуирана на същата поставка до кристала на процесора.
Сега Intel има намерение да употребява същия метод и в централните процесори, като по едно и също време с това ги раздробява на обособени обособени детайли. По този метод веригите за ръководство на зареждането, интегрираната памет от разнообразни равнища, графичното ядро, копроцесора за логаритмите с детайли на изкуствен интелект и другите съставни елементи на CPU ще са обособени, свързани между тях чиплети, някои от които ще бъдат ситуирани един над различен. Преимуществата на този метод е огромната еластичност при основаването на нови процесори и нарасналата изчислителна компактност.
Осен това, по този метод Intel ще може да реши най-болния си проблем: усвояването на 10 nm софтуерен развой. Всъщност, производството на 10 nm чипове не е невероятно за Intel. Проблемът е, че компанията не може да създаде задоволително количество огромни кристали с качество, позволяващо всеобщото произвеждане на процесори с стопански оправдано качество. Но в случай че един огромен кристал се раздроби на няколко дребни чиплета, създадени посредством 10 нанометров софтуерен развой и по-късно те бъдат обединени в един чип, то количеството годни процесори значително ще се увеличи.
Преди да стартира да употребява 3D дизайн в своите процесори, Intel ще стартира с 2D дизайн. Това е нормално делене на другите съставни елементи на процесора на обособени дребни чиплети. Освен това, другите чиплети в един и същи централен процесор могат да бъдат създавани посредством друг софтуерен развой. По този метод Intel ще може да афишира нови 10 nm процесори, в които единствено някои блокове са направени посредством 10 нанометров софтуерен развой, а доста от другите чиплети – посредством 14 и даже 22 нанометров софтуерен развой.
Засега Intel не прецизира, по кое време тъкмо и в кои артикули ще дебютира новия процесорен дизайн Foveros 3D, както и неговият 2D промеждутъчен вид.
И преди в полупроводниковата индустрия се използваха многослойни структури, само че единствено в чиповете памет. Съвременната 3D NAND флаш памет се състои от отвесни кафези, подредени в пластове. HBM паметта също е ситуирана на същата поставка до кристала на процесора.
Сега Intel има намерение да употребява същия метод и в централните процесори, като по едно и също време с това ги раздробява на обособени обособени детайли. По този метод веригите за ръководство на зареждането, интегрираната памет от разнообразни равнища, графичното ядро, копроцесора за логаритмите с детайли на изкуствен интелект и другите съставни елементи на CPU ще са обособени, свързани между тях чиплети, някои от които ще бъдат ситуирани един над различен. Преимуществата на този метод е огромната еластичност при основаването на нови процесори и нарасналата изчислителна компактност.
Осен това, по този метод Intel ще може да реши най-болния си проблем: усвояването на 10 nm софтуерен развой. Всъщност, производството на 10 nm чипове не е невероятно за Intel. Проблемът е, че компанията не може да създаде задоволително количество огромни кристали с качество, позволяващо всеобщото произвеждане на процесори с стопански оправдано качество. Но в случай че един огромен кристал се раздроби на няколко дребни чиплета, създадени посредством 10 нанометров софтуерен развой и по-късно те бъдат обединени в един чип, то количеството годни процесори значително ще се увеличи.
Преди да стартира да употребява 3D дизайн в своите процесори, Intel ще стартира с 2D дизайн. Това е нормално делене на другите съставни елементи на процесора на обособени дребни чиплети. Освен това, другите чиплети в един и същи централен процесор могат да бъдат създавани посредством друг софтуерен развой. По този метод Intel ще може да афишира нови 10 nm процесори, в които единствено някои блокове са направени посредством 10 нанометров софтуерен развой, а доста от другите чиплети – посредством 14 и даже 22 нанометров софтуерен развой.
Засега Intel не прецизира, по кое време тъкмо и в кои артикули ще дебютира новия процесорен дизайн Foveros 3D, както и неговият 2D промеждутъчен вид.
Източник: kaldata.com
КОМЕНТАРИ