В навечерието на конференцията MDDC 2025 MediaTek обяви най-мощния си

...
В навечерието на конференцията MDDC 2025 MediaTek обяви най-мощния си
Коментари Харесай

MediaTek представи най-бързия си мобилен чип Dimensity 9400+ с 10-километрова поддръжка на Bluetooth

В навечерието на конференцията MDDC 2025 MediaTek разгласи най-мощния си мобилен чип до момента – Dimensity 9400+ – той съставлява обновена и усъвършенствана версия на Dimensity 9400, който дебютира през есента. Новият чип е предопределен за флагмански смарт телефони.

Dimensity 9400+ е създаден по второ потомство 3 nm софтуерен развой на TSMC.

Производителното Arm-ядро Cortex-X925 към този момент работи с тактова периодичност до 3,73 GHz (преди беше 3,62 GHz). Трите ядра Cortex-X4 са с тактова периодичност 3,30 GHz, а четирите ядра Cortex-A720 са с тактова периодичност 2,4 GHz. ИИ-ускорителят NPU 890 на MediaTek е с усъвършенствана скорост спрямо предходното потомство, с поддръжка на необятен набор от огромни езикови модели, Mixture-of-Experts (MoE), Multi-Head Latent Attention (MLA), Multi-Token Prediction (MTP) и FP8 inference с нараснала скорост на разсъжденията. Производителността на спекулативното декодиране+ (SpD+) е увеличена с 20%.

MediaTek Dimensity 9400+ включва 12-ядрен Arm-графичен процесор Immortalis-G925 – той обезпечава реалистични образни резултати. Добавен е конвертор на честотата на фрагментите MFRC 2.0+, който обезпечава двукратно нарастване на честотата на фрагментите, като в същото време усъвършенства енергийната успеваемост с до 40%. Сигналният процесор MediaTek Imagiq 1090 още веднъж е разполагаем, като разрешава запис на HDR видео в целия диапазон на нарастване. Tехнологията Smooth Zoom е предопределена за гладко снимане на движещи се обекти.

Чипът разрешава директни Bluetooth връзки сред смарт телефони на разстояние до 10 километра, което е 6,6 пъти повече от Dimensity 9400.

Поддържа се трилентов Wi-Fi 7 с пет потока. Технологията Xtra Range 3.0 на MediaTek обезпечава 30-метрово Wi-Fi покритие. Поддържа се извеждане на екран с резолюция 3440 × 1440 пиксела, налице са три MIPI врата за трибандови екрани. Поддържат се Bluetooth 6.0, LPDDR5X 10667 памет с потенциал до 10,7 Gbps. Първите смарт телефони, задвижвани от новия чип на MediaTek ще се появят на пазара още през този месец. Чипът ще се употребява в моделите Oppo Find X8s и X8s+, Vivo X200s и Realme GT7.

Източник: kaldata.com


СПОДЕЛИ СТАТИЯТА


КОМЕНТАРИ
НАПИШИ КОМЕНТАР