В Китай е разработен наночип, неуязвим за радиацията. Учени от

...
В Китай е разработен наночип, неуязвим за радиацията. Учени от
Коментари Харесай

Смъртоносно за хората, но не и за чипа. Нов програмируем чип може да издържи на гама лъчение до 10 мегарада

В Китай е създаден наночип, невредим за радиацията.

Учени от университета Фудан оповестиха за пробив в региона на микроелектрониката: те са създали програмируем чип, кадърен да работи при рискови равнища на радиация. Изследването е оповестено в списание National Science Review, което назовава плана „ исторически скок за двуизмерните полупроводници – от елементарни схеми към комплицирани системи “.

Създаденият чип принадлежи към класа на FPGA (Field-Programmable Gate Array) – това са програмируеми логичен масиви, които могат да се преконфигурират след производството. Тази архитектура ги прави незаменими за спътниците, военното съоръжение, изчислителните системи и оборудването, което се нуждае от възобновяване директно в процеса на употреба.

Основната характерност на новия FPGA е потреблението на молибденов дисулфид (MoS₂) вместо обичайния силиций. Този материал принадлежи към двуизмерните полупроводници и се характеризира с висока резистентност на радиация, както и с минимална дебелина, по-малка от един нанометър. Подобен тъничък пласт разрешава по-прецизен надзор на електрическите потоци и предотвратява приключването на сила в транзисторите, което от дълго време е проблем при сегашните силициеви чипове.

Според откривателите новият чип е с дебелина единствено 1 нанометър. При лабораторни проби той е запазил цялостната си функционалност след излагане на гама-лъчение с мощ до 10 мегарада, което е неведнъж по-високо от прага на разрушение на стандартните силициеви схеми и е смъртоносно за хората.

Авторите означават, че това решение открива „ нов софтуерен път за Китай за основаване на надеждни електронни съставни елементи “. Тези детайли биха могли да понижат зависимостта на аерокосмическите системи от обемистите външни екрани, намалявайки тежестта и потреблението на сила на оборудването.

В допълнение към високата радиационна резистентност, двуизмерният материал разрешава по-бързо придвижване на електроните и по-ефективно превключване, което усъвършенства работата на устройствата и тяхната доходност.

Работата е ръководена от професорите Джоу Пенг и Бао Уенжун. Техният екип към този момент неведнъж е отчитал забележителни достижения: през април 2025 година те показаха в списание Nature първия в света напълно двуизмерен полупроводников чип и най-бързата флаш памет. През октомври откривателите разгласиха друга публикация за енергийно ефикасна памет за изкуствен интелект, в която комбинираха двуизмерни материали със силиций.

Въпреки че изчислителната мощ на новия FPGA към момента отстъпва на индустриалните му аналози, учените възнамеряват да работят с индустриални сътрудници, с цел да основат комерсиално произвеждане. Тяхната цел е да създават всеобщо високонадеждни чипове, които са съвместими със съществуващите софтуерни линии.

Източник: kaldata.com


СПОДЕЛИ СТАТИЯТА


КОМЕНТАРИ
НАПИШИ КОМЕНТАР