TSMC, Broadcom и NVIDIA създадоха алианс за съвместна работа в

TSMC, Broadcom и NVIDIA сътвориха алианс за взаимна работа в региона на силициевата фотоника. Алиансът има за цел да развие идващото потомство технологии за изкуствен интелект и калкулации, обещавайки гражданска война в енергийната успеваемост и изчислителната мощност. Първите артикули се чакат до 2025 година.

Посоката на силициевата фотоника към този момент е привлякла вниманието на компании като IBM и Intel, както и на разнообразни научни институти, които интензивно се занимават с проучвания и разработки в тази област. Новият алианс от своя страна ще се концентрира върху хардуера с изкуствен интелект.

Централна фигура в новия план ще бъде TSMC, която ще поеме главната тежест на научноизследователската и развойната активност. Компанията възнамерява да притегли към 200 свои чиновници, които да работят по консолидираното на технологиите на силициевата фотоника в решения за високопроизводителни калкулации (HPC). Основната цел е да се основат силициеви оптични взаимовръзки, способни да обезпечават по-високи скорости на предаване на данни сред чиповете и вътре в тях. Ползите от новия метод включват повишен обсег на предаване на данни и понижена консумация на сила.

Вицепрезидентът на TSMC – Ю Джънхуа акцентира, че новият метод към силициевата фотоника ще отговори на две основни провокации: енергийна успеваемост и изчислителна мощност на изкуствения разсъдък.

„ Може би сме на прага на нова епоха. “

сподели той, предвещавайки трагична смяна в промишлеността

Компанията възнамерява да разшири потенциала си за произвеждане на усъвършенствани чипове до края на четвъртото тримесечие на идната година, с цел да отговори на възходящото търсене на клиентите.

Съюзът сред TSMC, Broadcom и NVIDIA открива нови хоризонти в развиването на технологията на силициевата фотоника. Възможно е да станем очевидци на началото на нова епоха в полупроводниците, в която скоростта на предаване на данни и енергийната успеваемост ще бъдат определящите фактори на напредъка.