TSMC – най-големият в света производител на чипове по договор

TSMC – най-големият в света производител на чипове по контракт изследва опцията за потребление на правоъгълни силициеви пластини вместо обичайните кръгли пластини при производството на чипове. Това би нараснало броя на чиповете, сложени на една пластина. По-рано TSMC смяташе това за прекомерно огромно предизвикателство, само че съвсем ежечасно възходящото търсене на чипове от страна на клиентите принуждава компанията да усъвършенства производството.

Тестваната сега правоъгълна пластина с размери 510 × 515 мм има над 3 пъти по-голяма използваема повърхност спрямо 300-милиметровите кръгли пластини. Правоъгълната форма също по този начин значи по-малка загуба на повърхност в краищата.

Въпреки това комерсиализацията на новия метод може да отнеме няколко години, а TSMC и нейните снабдители ще би трябвало да модернизират или даже да заменят доста индустриално съоръжение и материали, оповестява Nikkei Asia.

Необходимостта да се премине към новия формат на пластините произтича от обстоятелството, че актуалните високопроизводителни чипове изискват от ден на ден кристали. Благодарение на пространственото оформление е допустимо под един похлупак да се слагат доста кристали. Например от една 300-милиметрова пластина е допустимо да се получат единствено 16 комплекта кристали за флагманския ИИ-ускорител B200 на NVIDIA и то при нулев скрап.

Преминаването към новия формат ще изисква обилни старания и вложения. По-специално е нужна трансформация на системите за нанасяне на фоторезист, роботизираните рамена и другото съоръжение за работа с подложки с друга форма. Пълната комерсиализация на технологията ще отнеме най-малко 5-10 години.

Трябва да се означи, че TSMC не е единствената компания, която изследва технологията за произвеждане на чипове върху правоъгълни пластини. Подобни разработки се организират в Intel, Samsung и редица други компании от сектора. Въпреки това TSMC е най-големият производител на усъвършенствани чипове за изкуствен интелект и заради това стъпките ѝ в тази тенденция са от изключително значение.

Технологиите за пакетиране на чипове също са доста значими за развиването на полупроводниковата промишленост. По-специално, за ИИ-чиповете като H200 и B200 на NVIDIA не е задоволително да се употребяват усъвършенствани софтуерни процеси, нужна е и технологията за пакетиране CoWoS на TSMC за съчетание на голям брой кристали, както и HBM памет. Например за B200 технологията CoWoS разрешава комбинирането на два графични процесора Blackwell и свързването им с 8 стека HBM памет, което обезпечава усъвършенствана изчислителна продуктивност.