Nikon предложи оборудване за обработка на 600-милиметрови квадратни силициеви пластини
Техническият напредък в производството на чипове не е единствено в сегмента на литографията, само че и на равнище решения за оформление. Една от най-обещаващите трендове е преходът от кръгли 300-милиметрови силициеви пластини към квадратни 600-милиметрови.
В тази връзка Nikon показа системата DSP-100, която може да работи с този вид силициеви пластини.
Съвременните полупроводникови съставни елементи постоянно изискват потреблението на относително огромни пластини, чиято монолитна конструкция е несъзнателен източник на увеличени недостатъци при всеобщо произвеждане. Кръгла силициева пластина с диаметър 300 милиметра разрешава при идеални условия да се произведат единствено четири квадратни пластини с дължина на страната 100 милиметра. Част от пластината по периферията неизбежно се изхвърля. Освен това даже по повърхността на подчертаните силициеви пластини може да има недостатъци, които не разрешават те да бъдат употребявани по предопределение.
От квадратна силициева пластинка с дължина на страната 600 милиметра в идеалния случай могат да се получат 36 пластини с размер 100 милиметра. Единственият проблем е, че за това е належащо особено съоръжение, само че тъкмо това предлага Nikon с новата си система DSP-100. Въпреки това размерът от 600 милиметра към момента е изпълним единствено в бъдеще, като на процедура ще би трябвало да се работи с правоъгълни пластини със страни 510 × 515 милиметра. Въпреки това даже този размер дава обещание обилни изгоди, в случай че е налице цялата обвързвана инфраструктура. Оборудването на Nikon може да обработва до 50 такива пластини на час. Освен силициеви, могат да се употребяват и пластини на стъклена основа.
Според някои отчети TSMC към този момент се интересува от прекосяване към такова съоръжение. Тя назовава този способ на пакетиране CoPoS (Chips on Panel on Substrate), който в последна сметка би трябвало да размени известния CoWoS. Докато последният разрешава субстрати с размери до 120 × 150 mm или 120 × 180 милиметра, прекосяването към CoPoS ще разреши размери до 310 × 310 милиметра. Все още няма информация дали Nikon ще достави своя хардуер от този клас на TSMC. Японският снабдител ще стартира да приема поръчки за него до март 2026 година, само че към момента не се приказва за всеобщо внедряване.
