Мобилните чипове Intel Tiger Lake съчетават нова x86 архитектура на ядрата и графиката Xe
.td_uid_42_5cd6e5cd00da9_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_42_5cd6e5cd00da9_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}
Това лято компанията Intel би трябвало да стартира продажбите на 10 nm мобилни процесори Ice Lake-U. Готовите устройства, основани на тях, би трябвало да се появят на пазара за коледните празници – т.е., не по-рано от месец ноември тази година.
Чиповете Ice Lake-U ще получат по този начин дълго чаканото възобновяване на архитектурата на процесорните ядра Sunny Cove и графиката Gen11, както и „частично интегрираните“ Wi-Fi 6 (802.11ax) модули за безжична връзка.
Сред обещаните нововъведения са множеството кеш памет от първо и второ равнище, усъвършенстваната работа на логаритъма за предсказание на условните преходи, нараствания брой на поддържаните портове, по-малките тайминги при зареждане на данните и удвоената пропускателна дарба на кеш паметта от първо равнище.
.td_uid_41_5cd6e5cd0091d_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_41_5cd6e5cd0091d_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}
Още идната година се чака излизането на фамилията процесори Intel Tiger Lake-U за мобилните платформи. Тези чипове ще се създават посредством усъвършенстван 10 нанометров софтуерен развой и ще получат x86 ядрата Willow Cove и интегрирани графични ускорители от поколението Intel Xe. Архитектурата Willow Cove ще предложи освежен кеш, спомагателни функционалности по сигурността и усъвършенствана продуктивност на ват.
Според предварителните оценки, чиповете Intel Tiger Lake-U ще бъдат от 2 до 3 пъти по-бързи от Whiskey Lake-U (архитектура SkyLake) при процесорните логаритми и 4 пъти по-бързи при графичните логаритми при еднакъв TDP от 15 W. В слайда се вижда и поддръжката на новите стандарти за Thunderbolt, USB 3.2 и прехода към PCI-Express 4.0 шината.
.td_uid_43_5cd6e5cd0112b_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_43_5cd6e5cd0112b_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}
Това лято компанията Intel би трябвало да стартира продажбите на 10 nm мобилни процесори Ice Lake-U. Готовите устройства, основани на тях, би трябвало да се появят на пазара за коледните празници – т.е., не по-рано от месец ноември тази година.
Чиповете Ice Lake-U ще получат по този начин дълго чаканото възобновяване на архитектурата на процесорните ядра Sunny Cove и графиката Gen11, както и „частично интегрираните“ Wi-Fi 6 (802.11ax) модули за безжична връзка.
Сред обещаните нововъведения са множеството кеш памет от първо и второ равнище, усъвършенстваната работа на логаритъма за предсказание на условните преходи, нараствания брой на поддържаните портове, по-малките тайминги при зареждане на данните и удвоената пропускателна дарба на кеш паметта от първо равнище.
.td_uid_41_5cd6e5cd0091d_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_41_5cd6e5cd0091d_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}
Още идната година се чака излизането на фамилията процесори Intel Tiger Lake-U за мобилните платформи. Тези чипове ще се създават посредством усъвършенстван 10 нанометров софтуерен развой и ще получат x86 ядрата Willow Cove и интегрирани графични ускорители от поколението Intel Xe. Архитектурата Willow Cove ще предложи освежен кеш, спомагателни функционалности по сигурността и усъвършенствана продуктивност на ват.
Според предварителните оценки, чиповете Intel Tiger Lake-U ще бъдат от 2 до 3 пъти по-бързи от Whiskey Lake-U (архитектура SkyLake) при процесорните логаритми и 4 пъти по-бързи при графичните логаритми при еднакъв TDP от 15 W. В слайда се вижда и поддръжката на новите стандарти за Thunderbolt, USB 3.2 и прехода към PCI-Express 4.0 шината.
.td_uid_43_5cd6e5cd0112b_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_43_5cd6e5cd0112b_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}
Източник: kaldata.com
КОМЕНТАРИ