Нова информация за чипсета AMD X570 и централните процесори Ryzen 3000
.td_uid_42_5cc7260061070_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_42_5cc7260061070_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}
Феновете на AMD с неспокойствие чакат излизането на централните процесори Ryzen от серия 3000 и чакат нова нуклеарна конкуренция в десктоп сегмента. Счита се, че новите чипове ще имат до 12 и даже 16 ядра с архитектура Zen 2. Това сигурно ще накара Intel във допустимо най-кратки периоди да се приготви за пазара 10 nm процесори Comet Lake-S.
Но в този момент разбираме, че новите процесори AMD Zen 2 няма единствено да имат повече ядра и да са по-производителни. Те ще имат усъвършенствано бързодействие и при еднопоточните натоварвания с едно процесорно ядро. Производителите на дънни платки към този момент тестват инженерните екземпляри на Ryzen 3000 и оповестяват, че новите чипове имат с 10-15% по-висок IPC индикатор (броя на изпълняваните указания за един такт) по отношение на предходните Zen+ решения. Освен това обновеният контролер на DDR4 памет може да работи с по-високоскоростни модули.
.td_uid_41_5cc7260060d91_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_41_5cc7260060d91_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}
Заедно с процесорите AMD Ryzen 3000 ще дебютира и систематичната логичност X570 , включваща поддръжката на PCI Express 4.0 в всеобщия десктоп сегмент. Цялата платформа (процесорите и чипсета) ще поддържат до 40 линии PCI-E 4.0, което ще даде опция на дънните платки да се слагат по-голям брой портове и разширителни слотове. Освен това, налични са и интегрирани USB 3.1 Gen2 (10 Gb/s), USB 2.0 и SATA 6 Gb/s контролери.
Официалната презентация на чиповете AMD Ryzen 3000 (Zen 2) и дънни платки с чипсета X570 би трябвало да се състои в границите на събитието Computex 2019 (28 май – 1 юни), а продажбите се чакат в средата на лятото.
.td_uid_43_5cc72600612d0_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_43_5cc72600612d0_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}
Феновете на AMD с неспокойствие чакат излизането на централните процесори Ryzen от серия 3000 и чакат нова нуклеарна конкуренция в десктоп сегмента. Счита се, че новите чипове ще имат до 12 и даже 16 ядра с архитектура Zen 2. Това сигурно ще накара Intel във допустимо най-кратки периоди да се приготви за пазара 10 nm процесори Comet Lake-S.
Но в този момент разбираме, че новите процесори AMD Zen 2 няма единствено да имат повече ядра и да са по-производителни. Те ще имат усъвършенствано бързодействие и при еднопоточните натоварвания с едно процесорно ядро. Производителите на дънни платки към този момент тестват инженерните екземпляри на Ryzen 3000 и оповестяват, че новите чипове имат с 10-15% по-висок IPC индикатор (броя на изпълняваните указания за един такт) по отношение на предходните Zen+ решения. Освен това обновеният контролер на DDR4 памет може да работи с по-високоскоростни модули.
.td_uid_41_5cc7260060d91_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_41_5cc7260060d91_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}
Заедно с процесорите AMD Ryzen 3000 ще дебютира и систематичната логичност X570 , включваща поддръжката на PCI Express 4.0 в всеобщия десктоп сегмент. Цялата платформа (процесорите и чипсета) ще поддържат до 40 линии PCI-E 4.0, което ще даде опция на дънните платки да се слагат по-голям брой портове и разширителни слотове. Освен това, налични са и интегрирани USB 3.1 Gen2 (10 Gb/s), USB 2.0 и SATA 6 Gb/s контролери.
Официалната презентация на чиповете AMD Ryzen 3000 (Zen 2) и дънни платки с чипсета X570 би трябвало да се състои в границите на събитието Computex 2019 (28 май – 1 юни), а продажбите се чакат в средата на лятото.
.td_uid_43_5cc72600612d0_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_43_5cc72600612d0_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}
Източник: kaldata.com
КОМЕНТАРИ