Ти Ес Ем Си прави първа копка на новия си завод за полупроводници в Германия
Тайванският производител на чипове Ти Ес Ем Си (TSMC - Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation) ще направи през днешния ден първа копка на европейския си цех в Дрезден, Германия, съобщи интернет изданието " Тайван нюз " (Тaiwannews).
Ти Ес Ем Си разгласи, че планът на взаимното европейско сдружение се развива по проект. След церемонията по първата копка стартира подготовката на площадката, а строителството се чака да започва до края на годината.
Общата инвестиция на Ти Ес Ем Си се чака да надвиши 10 милиарда евро. Тайванската компания държи 70 на 100 дял в сдружението, а немските " Бош " (Bosch), " Инфинеон " (Infineon) и нидерландската Ен Екс Пи (NXP) имат дялове от по 10 на 100.
Очаква се заводът в Дрезден да стартира производството на чипове до края на 2027 година, употребявайки комплементарна технология метал-оксид-полупроводник 28/22 нанометра на Ти Ес Ем Си. Заводът ще има месечен потенциал от към 40 000 12-инчови пластини.
Главният изпълнителен шеф на Ти Ес Ем Си добави, че тайванската компания ще продължи да уголемява задграничните си заводи за полупроводници. Това включва плановете в американския щат Аризона, префектура Кумамото в Япония и новия цех в Европа, което демонстрира, че тактиката за разширение на Ти Ес Ем Си остава непроменена.
Подкрепете ни
Уважаеми читатели, вие сте тук и през днешния ден, с цел да научите новините от България и света, и да прочетете настоящи разбори и мнения от „ Клуб Z “. Ние се обръщаме към вас с молба – имаме потребност от вашата поддръжка, с цел да продължим. Вече години вие, читателите ни в 97 страни на всички континенти по света, отваряте всеки ден страницата ни в интернет в търсене на същинска, самостоятелна и качествена публицистика. Вие можете да допринесете за нашия блян към истината, неприкривана от финансови зависимости. Можете да помогнете единственият гарант на наличие да сте вие – читателите.
Ти Ес Ем Си разгласи, че планът на взаимното европейско сдружение се развива по проект. След церемонията по първата копка стартира подготовката на площадката, а строителството се чака да започва до края на годината.
Общата инвестиция на Ти Ес Ем Си се чака да надвиши 10 милиарда евро. Тайванската компания държи 70 на 100 дял в сдружението, а немските " Бош " (Bosch), " Инфинеон " (Infineon) и нидерландската Ен Екс Пи (NXP) имат дялове от по 10 на 100.
Очаква се заводът в Дрезден да стартира производството на чипове до края на 2027 година, употребявайки комплементарна технология метал-оксид-полупроводник 28/22 нанометра на Ти Ес Ем Си. Заводът ще има месечен потенциал от към 40 000 12-инчови пластини.
Главният изпълнителен шеф на Ти Ес Ем Си добави, че тайванската компания ще продължи да уголемява задграничните си заводи за полупроводници. Това включва плановете в американския щат Аризона, префектура Кумамото в Япония и новия цех в Европа, което демонстрира, че тактиката за разширение на Ти Ес Ем Си остава непроменена.
Подкрепете ни
Уважаеми читатели, вие сте тук и през днешния ден, с цел да научите новините от България и света, и да прочетете настоящи разбори и мнения от „ Клуб Z “. Ние се обръщаме към вас с молба – имаме потребност от вашата поддръжка, с цел да продължим. Вече години вие, читателите ни в 97 страни на всички континенти по света, отваряте всеки ден страницата ни в интернет в търсене на същинска, самостоятелна и качествена публицистика. Вие можете да допринесете за нашия блян към истината, неприкривана от финансови зависимости. Можете да помогнете единственият гарант на наличие да сте вие – читателите.
Източник: clubz.bg
КОМЕНТАРИ