Технически Intel е готова да опакова чипове за клиентите на TSMC
Търсенето на изчислителните ускорители на Nvidia нараства с ускорени темпове и една от аргументите за непропорционалното нарастване на предлагането са проблемите с пакетирането на чиповете в TSMC. Представители на Intel настояват, че решенията на клиентите на TSMC с пакетирането вид CoWoS могат елементарно да бъдат пренесени към технологията Foveros на компанията.
Марк Гарднър, вицепрезидент на Intel Foundry за пакетиране и тестване, неотдавна сподели това в имейл до група кореспонденти, както беше обявено от EE Times: „ Що се отнася до Foveros, той може да обезпечи безпроблемен преход. Взехме артикули, които употребяват CoWoS технологията и непосредствено ги пренесохме без никакви промени в дизайна към технологията Foveros. “
Като се има поради, че ускорителите на Nvidia употребяват технологията за пакетиране CoWoS, има късмет да бъдат сполучливо трансферирани към конвейера на Intel Foundry — най-малко на стадия на пакетиране и тестване. Важното е, че по този метод Nvidia ще отстрани по-бързо нуждата от превозване на силициевите пластини до Тайван, при изискване че са авансово обработени в Съединените щати в оборудването на TSMC в Аризона. Тоест, политическите фактори могат да играят повече в ръцете на Intel, в сравнение с софтуерните или икономическите.
Според представител на Intel, от предходната година компанията пуска решения, които в началото са създадени за CoWoS, само че по-късно са приспособени към технологиите EMIB или Foveros на компанията. Това е значимо за евентуалните клиенти, добави Гарднър, тъй като не ги принуждава да чакат дълго дизайнът на техните съставни елементи да бъде приспособен към опциите на новия реализатор. В рамките на Intel има и екип от специалисти, които работят с TSMC, Samsung, SK hynix и Micron за уеднаквяване на разпоредбите за планиране, които разрешават интерфейсите да се употребяват в комплицирани оформления на чиповете с минимални промени при прехода от една монтажна линия към друга.
Както Гарднър признава, Intel е създала технологията за пакетиране EMIB-T, употребявайки междуслойни връзки, което разрешава основаването на чипове с триизмерно оформление и висока честотна пропускателна дарба на интерфейса без висока консумация на сила. Клиентите на Intel към този момент са подготвени да употребяват тази технология през идващите година или две. Контрактното поделение на Intel обаче към момента не е склонно да разкрива имената на своите клиенти, а в съответен диалог с представители на EE Times бяха упоменати единствено Mediatek и AWS (Amazon).
Експертите на TechInsights споделят, че Intel не прави огромен подтик в своите благоприятни условия за контрактно пакетиране на чипове, макар че компанията разполага освен с авангардна технология в региона, само че и със свободен индустриален потенциал. Траекторията на полупроводниковата промишленост е такава, че пакетирането е значима област от фокуса на този стадий, защото може дейно да усъвършенства продуктивността на съставените елементи без забележителен напредък в литографията.
