Стана известно как ще изглеждат новите дънни платки на MSI с чипсети B860, B850 и B840
Според източници от мрежата Intel и AMD ще показват нови процесори на идното ревю CES 2025. Докато Intel се чака да разгласи бюджетни чипове от семейството Arrow Lake, AMD се чака да разгласи процесори от по-високо равнище Ryzen 9000X3D. Преди това в интернет се появиха изображения на към момента необявени дънни платки MSI за идни и съществуващи процесори Intel LGA 1851 и AMD Socket AM5.
Първият модел MAG B860 Tomahawk WiFi е предопределен за процесори на Intel. Дънната платка се предлага в типичен черен цвят с акценти в зелено. Дизайнът разполага с четири DIMM слота, два PCIe x16 слота, един PCIe x1 слот, не по-малко от три M.2 и четири SATA интерфейса.
Дънната платка е оборудвана с вграден безжичен Wi-Fi 7 модул. Споменава се съществуването на няколко Thunderbolt 4 интерфейса. Има два 8-изводни EPS конектора, които са ситуирани над DIMM слотовете, а в долната част има спомагателен 8-изводен захранващ конектор, който ще обезпечи до 150 W мощ за зареждане на видеокартата дружно със 75 W от PCIe x16 слота.
Следните три дънни платки са предопределени за процесори AMD Ryzen. Първата е MSI Pro B850-P WiFi, направена в черен цвят с радиатори в бял и сребрист колорит. Има четири PCIe x16 слота, което не се среща постоянно в дънните платки от бюджетния сегмент през последните години. В долната част има 8-пинов конектор за зареждане на PCIe слотовете. Има и три M.2 слота за SSD дискове и четири SATA слота.
Друга оригиналност ще бъде моделът MSI B840 Gaming Plus WiFi, който се отличава с необичайния си дизайн с бели радиатори и сиво-сини акцентни вложки. В дизайна има пет PCIe x16 слота, само че явно няма да е допустимо да се употребяват всички по едно и също време заради ограничаването на броя на PCIe линиите. На дънната платка липсва спомагателен захранващ конектор в долната част и като цяло тя наподобява като модел от начално равнище.
Последната оригиналност ще бъде моделът MSI Pro B840-P WiFi, който също има пет PCIe x16 слота. В допълнение към това има четири DIMM слота, два M.2 слота и четири SATA слота.
Очаква се и четирите дънни платки да бъдат публично показани по време на ревюто CES 2025, което стартира през днешния ден в Лас Вегас. Вероятно в границите на това събитие ще станат известни по-подробни характерности на новите артикули, тяхната цена на дребно и датите на поява в продажба.
