Според данните на уеб портала DigiTimes, корпорацията Apple възнамерява да

Според данните на уеб портала DigiTimes, корпорацията Apple има намерение да употребява нов чип във датчика с доста по-малки размери, като по този метод прорезът в екрана на идващите iPhone и iPad може да бъде доста по-малък . Според тази информация, Apple е решила да понижи размера на чипа за незадълбочено излъчващия лазер с отвесен резонатор (VCSEL), който се употребява в скенера на Face ID. По този метод корпорацията от Купертино може да понижи индустриалните разноски, тъй като на една и съща повърхност могат да бъдат сложени повече кристали, което ще понижи тяхната себестойност.

Освен това, осъвремененият VCSEL чип ще даде опция на Apple да добави към Face ID нови функционалности, само че към този момент няма информация какви ще бъдат те. Но към този момент стана ясно, че по-компактният чип за Face ID ще даде опция да се понижи прореза в екрана на бъдещите мобилни устройства на компанията. Според изданието, смарт телефонът iPhone 13, който би трябвало да бъде показан тази есен, ще има доста по-малък разрез в екрана.

Тази информация съответствува с предходните клюки и рендери, които посочваха, че прорезът на iPhone 13 ще има по-малки размери с помощта на осъвременения модул на предната камера. Освен това, по този метод може да бъде обяснена инвестицията от $410 милиона във Face ID и LiDAR, която направи през месец май тази година.