Преди Intel: TSMC ще започне изграждането на фабрика за чипове в Дрезден до няколко седмици
След като неотдавна стана известно за желанията на Intel да се откаже от построяването на проучвателен център във Франция и на цех за пакетиране на чипове в Италия, в този момент се появи информация за опцията за закъснение на старта на предприятието и в Германия. Неотдавна Deutsche Welle заяви, че строителството на предприятието на съперника TSMC в Дрезден ще стартира до няколко седмици.
Първоначално се смяташе, че TSMC ще стартира построяването на завода в Дрезден през четвъртото тримесечие на годината, само че съгласно новата информация, това може да се случи още през третото тримесечие. Очаква се оборудването на TSMC в Германия да бъде приключено до края на 2027 година, което ще разреши на компанията да стартира да създава артикули там скоро по-късно.
TSMC ще има 70% от капитала на европейското взаимно дружество, което ще ръководи обекта в Дрезден, а Bosch, Infineon и NXP ще имат по 10%. Като цяло Европейски Съюз и немските управляващи ще покрият до половината от разноските на вложителите за построяването на оборудването. Общинските управляващи на Дрезден ще похарчат 250 милиона евро за модернизиране на системата за водоснабдяване и електроснабдяване на площадката на завода на TSMC.
В бъдещото немско дружество TSMC има намерение да създава 28 nm и 22nm чипове с планарно разположение, както и артикули с транзисторно разположение вид FinFET, употребявайки по-съвременните 16nm и 12nm софтуерни процеси.
Месечните индустриални размери могат да доближат 40 000 силициеви пластини с размер 300 mm. Според известия в локалните медии Intel ще стартира построяването на немското си дружество най-рано през май идната година, заради предстоящото утвърждение на дотациите от Европейски Съюз и нуждата от премахване на черната почва, с цел да се употребява още веднъж на друго място.
