Системата върху чипа Kirin 9000S на Huawei, която захранва новия смартфон Mate 60 Pro на Huawei, според слуховете е направена от базираната в Китай SMIC, използвайки нейното 2-ро поколение 7nm -клас процес на производство и подреждане, според TechInsights, значима фирма за изследвания на полупроводници, според доклад на South China Morning Post. Освен това се съобщава, че SoC включва CPU и GPU с микроархитектури, разработени вътрешно. Междувременно цялата информация за Kirin 9000S е строго неофициална.
HiSilicon Kirin 9000S на Huawei изглежда доста сложен SoC, включващ четири високопроизводителни ядра (едно до 2,62 GHz и две до 2150 MHz) и четири енергийно ефективни ядра (до 1530 MHz), базирани на собствената микроархитектура TaiShan на компанията (която все още изглежда да се намери в Armv8a ISA), както и графичния процесор Maleoon 910, работещ на до 750 MHz, базиран на екранни снимки от Huawei Central. Ядрата на CPU и GPU работят на сравнително ниски тактови честоти в сравнение с честотите на ядрата на Arm, представени в предишните поколения SoC на HiSilicon.
Но ниските честоти могат да се обяснят с факта, че SMIC прави новия SoC на своето необявено 2-ро поколение 7nm производствен процес, който може да бъде пробив за SMIC, Huawei и китайската високотехнологична индустрия. Въпреки че TechInsights нарича тази производствена технология производствен възел от 2-ро поколение на SMIC, контролираният от държавата Global Times твърди, че китайският леярски шампион използва своята производствена технология от 5nm клас, за да направи SoC. Но тези две имена изглежда описват едно и също нещо, което някога е било известно като N+2 на SMIC.
SMIC спомена накратко своята технология за производство на N+2 през 2020 г. По това време изглеждаше като еволюционна стъпка на своя N+1, който някога беше наричан евтина алтернатива на N7 на TSMC (процес на производство от клас 7nm). В друга публикация на Global Times китайски анализатори обозначиха N+2 като производствен възел на SMIC от клас 5nm преди около година.
SMIC никога не е потвърдил, че произвежда чипове на възли от клас 7 и 5 nm. И все пак има независими доказателства от TechInsights, че SMIC е произвела MinerVa Semiconductor ASIC за копаене на биткойн по своята 7nm-клас N+1 технология.
Междувременно скенерите за дълбока ултравиолетова литография на SMIC Twinscan NXT:2000i (DUV) могат да правят чипове на 7nm и 5nm технологии, така че компанията може да е разработила производствен процес от клас 5nm. Има обаче една съществена подробност: за да отпечата изключителни характеристики на възел от клас 5nm или усъвършенствана технология от клас 7nm, SMIC трябва да използва много шаблони, което е скъпа технология, която влияе върху добивите и разходите, така че икономическият ефективността на технологията от 5nm клас на SMIC вероятно е значително по-ниска от тази на пазарните лидери Intel, TSMC и Samsung Foundry.
Интересна подробност за Kirin 9000S е, че според съобщенията той използва стекинг технология, въпреки че Global Times го прави не уточнявайте как използва подреждане. Може би Kirin 9000S подрежда модемната IC върху CPU+GPU IC, за да спести място на дънната платка, или може би отделя някаква логика, за да опрости производството. Но във всеки случай усъвършенстваната технология за опаковане също е пробив за SMIC и/или HiSilicon на Huawei.
HiSilicon на Huawei е най-успешният дизайнер на чипове в Китай, който използва водещите технологии за производство на TSMC. След като Huawei загуби достъп до американски технологии през 2020 г., HiSilicon вече не можеше да работи с най-големия в света производител на чипове по договор и се смята, че компанията майка е помогнала на SMIC да усъвършенства производствените си процеси. Ако случаят е такъв, тогава Kirin 9000S е първият плод на това сътрудничество.
Huawei не е коментирал въпроса и дори държавният Global Times не казва изрично, че HiSilicon Kirin 9000S използва 5nm технология на SMIC, но предпочита да нарича информацията слух.
Вижте коментарите
