Qualcomm Snapdragon 675: нов 11 nm чип за смартфони от среден клас
Qualcomm публично показа нова система-върху-чипа Snapdragon 675, предопределена за смарт телефоните от междинен ценови клас. Новата SoC обезпечава висока продуктивност в игрите, обработката на изображения и видеа, и има хардуерна поддръжка на логаритмите с изкуствен интелект.
Чипът се създава посредством 11 нанометров софтуерен развой и има осем ядра. Те са разграничени на два клъстъра: единия включва две бързи Cortex-A76 процесорни ядра с тактова периодичност 2,0 GHz и две икономични Cortex-A55 с работна периодичност 1,78 GHz. Интегрираният графичен ускорител е Adreno 61X с поддръжката на API OpenGL ES 3.2, Open CL 2.0, Vulkan и DirectX 12. Чипът включва и цифровия копроцесор Spectra 200 за обработка на изображенията с хардуерната поддръжка на тройни камери с разнообразни обективи – телефото, широкоъгълни и свръхширокоъгълни.
Освен това Snapdragon 675 обезпечава възпроизвеждането и извеждането на 4К видео посредством USB Type-C порт. Налични са LTE модем X12, Wi-Fi 802.11ac (2×2 MU-MIMIO) и Bluetooth 5.0 модули за безжична връзка. Поддържат се екрани с резолюция до Full HD+, технологията за бързо зареждане Quick Charge 4+, както и кодеците за безжичен тон Qualcomm Aqstic и aptX.
Новият чип ще размени настоящия Snapdragon 660 и ще се появи в смарт телефоните от началото на 2019 година. Масовото произвеждане на Snapdragon 675 към този момент стартира.
Чипът се създава посредством 11 нанометров софтуерен развой и има осем ядра. Те са разграничени на два клъстъра: единия включва две бързи Cortex-A76 процесорни ядра с тактова периодичност 2,0 GHz и две икономични Cortex-A55 с работна периодичност 1,78 GHz. Интегрираният графичен ускорител е Adreno 61X с поддръжката на API OpenGL ES 3.2, Open CL 2.0, Vulkan и DirectX 12. Чипът включва и цифровия копроцесор Spectra 200 за обработка на изображенията с хардуерната поддръжка на тройни камери с разнообразни обективи – телефото, широкоъгълни и свръхширокоъгълни.
Освен това Snapdragon 675 обезпечава възпроизвеждането и извеждането на 4К видео посредством USB Type-C порт. Налични са LTE модем X12, Wi-Fi 802.11ac (2×2 MU-MIMIO) и Bluetooth 5.0 модули за безжична връзка. Поддържат се екрани с резолюция до Full HD+, технологията за бързо зареждане Quick Charge 4+, както и кодеците за безжичен тон Qualcomm Aqstic и aptX.
Новият чип ще размени настоящия Snapdragon 660 и ще се появи в смарт телефоните от началото на 2019 година. Масовото произвеждане на Snapdragon 675 към този момент стартира.
Източник: kaldata.com
КОМЕНТАРИ