Qualcomm може и да е водещият производител на мобилни чипове

Qualcomm може и да е водещият производител на мобилни чипове в горната част на пазара, само че в междинния клас компанията се сблъсква със сериозната конкуренция на тайванската компания за полупроводници MediaTek, чиито чипове стават все по-често срещани в налични устройства, изключително в Китай, Индия и други интернационалните пазари.

Qualcomm неотдавна разгласи мобилния чипсет Snapdragon 7+ Gen 2 за премиум смарт телефони от междинен клас. Това е вторият чип от серията Snapdragon 7, разгласен от Qualcomm, и съставлява надграждане над миналогодишния SoC Snapdragon 7 Gen 1. Компанията по този начин и не разгласи вид „ + “ на Snapdragon 7 Gen 1, нито пък пусна общоприет Snapdragon 7 Gen 2.

По отношение на хардуерните спецификации Snapdragon 7+ Gen 2 ще разполага с осем ядра в настройка 1+3+4, която включва едно ядро Cortex-X2 Prime на 2,91 GHz, три ядра Cortex-A710 Performance на 2,49 GHz и четири ядра Cortex A510 Efficiency на 1,8 GHz.

Новият чип ще се предлага и с неизяснен графичен процесор Adreno с поддръжка на Vulcan 1.1, определени функционалности Snapdragon Elite Gaming и Adreno Frame Motion Engine. Задълженията по изкуствения разсъдък ще бъдат поети от Hexagon DSP, за който се твърди, че предлага до 2 пъти по-добра продуктивност на изкуствения разсъдък от последното потомство чипове.

По отношение на продуктивността, Qualcomm не предложи никакви резултати от бенчмаркове, само че твърди, че персонализираните ядра на Kryo CPU ще предложат над 50% по-добра продуктивност спрямо предшественика си. Твърди се, че графичният процесор Adreno ще обезпечи 2 пъти по-висока продуктивност от тази на чипа от последно потомство.

Qualcomm също по този начин твърди, че новият чип ще е с до 13% по-енергийно ефикасен от Snapdragon 7 Gen 1 при „ продължителна ежедневна приложимост “, посредством в немалка степен на 4 нанометровият софтуерен развой на TSMC. За съпоставяне, чипът Gen 1 е създаден посредством 4 нанометровият софтуерен развой на Samsung.

Подобно на своя предходник, Snapdragon 7+ Gen 2 също ще поддържа памет LPDDR5 (а не LPDDR5X), работеща на 3200 MHz. Новият чип ще има и вграден клетъчен модем Snapdragon X62 с поддръжка на 5G NR sub-6 и mmWave. Qualcomm твърди, че модемът поддържа скорости на евакуиране до 4,4Gbps и двойно деен 5G. Другите функционалности за свързване включват Wi-Fi 6E и Bluetooth v5.3.

Фотографията е една от главните области на усъвършенстване в новия чип, като тройният 18-битов Spectra ISP на Qualcomm от серията Snapdragon 8 заменя 14-битовия модул, намиращ се в Snapdragon 7 Gen 1. Qualcomm съобщи, че смяната ще способства за по-добри фотоси и видеоклипове с усъвършенстван динамичен обсег. Очаква се също по този начин да се даде опция за по-ярки фотоси с по-малко „ звук “ при обстановки с ниска осветеност.

Snapdragon 7+ Gen 2 ще се употребява от редица производители, в това число Xiaomi и BBK Electronics в техните марки надлежно Redmi и Realme. Устройствата, захранвани от новия чипсет, ще стартират да излизат на пазара преди края на този месец.