Intel ще увеличи честотата на процесорите Arrow Lake благодарение на технологията PowerVia – тя е успешно тествана
Процесорите Arrow Lake за настолните компютри, които Intel ще пусне през 2024 година, ще подобрят продуктивността, в това число и посредством нова технология за подаване на напрежението към полупроводниковия кристал на неговата противоположна страна. Компанията е тествала технологията и е удостоверила, че тя може да усили честотите, да понижи рухването на напрежението и да усили плътността на транзисторите.
Intel съобщи, че идната технология, наречена PowerVia, обезпечава 6-процентно нарастване на честотата на тестовите чипове. Наблюдава се и 30% понижение на спада на напрежението и по-ниски работни температури. Благодарение на изнесеното зареждане към другата страна на чипа, разработчиците са получили опция за планиране на по-плътни микросхеми.
В Arrow Lake, наследникът на процесорите Meteor Lake, който би трябвало да се появи през 2024 година, Intel ще отдели линиите на напрежение от сигналните линии, премествайки ги към противоположната страна на чипа. Именно това решение Intel назовава PowerVia. „ PowerVia е революционна смяна във вътрешночиповото свързване, което усъвършенства мощността, продуктивността, площта и цената, т.е. всички значими параметри на транзисторния дизайн “ – сподели Бен Сел (Ben Sell), вицепрезидент на Intel, който работи върху технологията.
В Arrow Lake, който ще се създава по софтуерния развой Intel 20A, технологията PowerVia ще съседства с транзисторите RibbonFET, което би трябвало да обезпечи спомагателни преимущества, заради кръговия затвор.
Аналогична технология на PowerVia няма нито при TSMC, нито при Samsung. Следователно, Intel ще си обезпечи известна преднина пред съперниците. Ако PowerVia и RibbonFET се появят, както е планувано през 2024 година с индустриалния развой Intel 20A, това ще даде на Intel конкурентен подтик, защото технологията оказва помощ за уплътняване на полупроводниковите чипове и възстановяване на енергийната им успеваемост. Например, технологията на TSMC за зареждане от задната страна на чипа се чака не по-рано от 2026 година
Чрез включването на PowerVia в своя всеобщ потребителски процесор, Intel чака, че това няма да докара до нараснал % на брака. За по-голяма сигурност Intel тества PowerVia върху тестови чипове с E-ядра, основани благодарение на настоящия индустриален развой Intel 4, употребен за някои елементи на Meteor Lake. И явно компанията е била задоволително удовлетворена от резултата, с цел да направи PowerVia общоприета част от софтуерния развой Intel 20A.
PowerVia прибавя нови индустриални стадии към стотиците дейности, нужни за изработката на чипа. След като транзисторите се върнат на лицевата страна на силициевата пластина, тя би трябвало да бъде обърната, шлайфана, полирана и да се създадат силовите схеми. На пръв взор, това усилва както индустриалните разноски, по този начин и времето за производството. Но премахването на захранващите линии от предната част на пластината прави място за информационните линии, което опростява дизайна и като цяло понижава цената на процесорите.
Внедряването на PowerVia може също по този начин да помогне на контрактния бизнес на Intel: клиентите на компанията, които ще се възползват от технологията, могат да създават енергоефективни решения за мобилните устройства, като процесорите за смарт телефони.
