Процесорът и паметта постепенно ще се интегрират в един изчислителен

Процесорът и паметта последователно ще се интегрират в един изчислителен модул
(снимка: CC0 Public Domain)

Представители на корейския производител на памети SK Hynix обрисуваха трендове в развиването на полупроводникова промишленост в околните години по време на конференцията IEEE IRPS.

През идващите пет години търсенето наизуст ще се движи от сървърния сегмент, защото прекосяването към мрежи от пето потомство (5G) и системи с в транспортните средства доста ще усили потребността от инфраструктурна изчислителна мощ.
още по тематиката
Самата SK Hynix да усили броя на пластовете в 3D NAND паметта от сегашните 176 на 600. Ще се появят (оперативна памет), които ще са по-тясно интегрирани с централните процесори, е друга прогноза на компанията.

Първо, паметта и процесорът ще се реалокират на една платка, по-късно ще се обединят в един силициев пакет и най-после ще бъдат изцяло интегрирани в един изчислителен модул. В това отношение технологии като HBM са единствено началото на еволюционния път.